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W25Q64JWSSAM 发布时间 时间:2025/8/20 7:58:17 查看 阅读:3

W25Q64JWSSAM 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SpiFlash 存储器系列。这款芯片的容量为 64Mbit(8MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持高速数据读写,适用于各种嵌入式系统、工业控制、消费电子和汽车电子应用。W25Q64JWSSAM 采用 8 引脚 SOIC 封装,具备较高的可靠性和稳定性。

参数

容量:64Mbit
  电压范围:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:SOIC-8
  接口类型:SPI
  最大时钟频率:80MHz
  读取电流:8mA(典型值)
  写入/擦除电流:15mA(典型值)
  待机电流:10uA(典型值)
  存储单元大小:256 字节/页
  块大小:4KB、32KB、64KB
  擦除周期:100,000 次(典型值)
  数据保留:20 年

特性

W25Q64JWSSAM 具备多种高性能特性,使其在嵌入式系统和存储应用中表现优异。首先,它支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,提供快速的数据读取能力,满足对速度要求较高的应用场景。其次,该芯片具有低功耗设计,在待机模式下的电流消耗仅为 10uA,非常适合对功耗敏感的设备,如便携式电子产品和电池供电系统。
  该芯片的存储结构设计灵活,每个页面大小为 256 字节,支持 4KB、32KB 和 64KB 的块擦除操作,用户可以根据实际需求选择合适的擦除粒度,提升存储管理效率。此外,W25Q64JWSSAM 支持高达 100,000 次的擦写周期,数据可保留长达 20 年,确保了长期使用的可靠性。
  为了增强数据安全性,W25Q64JWSSAM 提供硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作。它还支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别,便于系统识别和管理。在封装方面,该芯片采用小型化的 8 引脚 SOIC 封装,适用于空间受限的设计,并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
  W25Q64JWSSAM 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级和汽车级应用环境,确保在极端温度条件下的稳定运行。

应用

W25Q64JWSSAM 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,如工业控制设备、智能仪表、网络通信设备、安防监控系统、汽车电子模块等。在消费电子产品中,它常用于固件存储、数据记录、图形缓存等功能。此外,由于其低功耗和高可靠性,W25Q64JWSSAM 也适用于物联网(IoT)设备、穿戴式电子产品和智能家居设备等新兴应用领域。

替代型号

MX25R6435FZNI-12G, SST25VF064C-100E/SN, EN25Q64AS16C

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W25Q64JWSSAM参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC