时间：2025/9/7 1:21:28
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TMCMB0G686MTRF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），属于高性能电容器系列。该器件广泛应用于工业电子、通信设备、消费类电子产品中，用于滤波、旁路、储能和去耦等电路功能。该电容器采用表面贴装技术（SMD），具有较高的稳定性和可靠性。
电容值：6.8μF
容差：±20%
额定电压：16V
温度系数：X5R
封装尺寸：1210（3225 公制）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
TMCMB0G686MTRF 电容器采用X5R陶瓷材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值的变化率不超过±15%。该电容器的容差为±20%，适用于对容值精度要求不十分苛刻的应用场景。其额定电压为16V，能够承受一定范围的电压波动，确保在复杂电路环境中的稳定运行。
此外，该电容器的封装尺寸为1210（3225公制），在PCB布局中提供较好的空间利用率，同时保持较高的电容量。由于采用多层陶瓷结构，TMCMB0G686MTRF具备较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），适用于中高频电路的滤波与去耦应用。
TMCMB0G686MTRF 主要应用于以下领域：电源管理系统中的输入/输出滤波电容；DC-DC转换器中的储能和去耦电容；音频放大器、射频模块和传感器电路中的旁路电容；以及各类工业控制设备、消费电子产品和车载电子系统中的信号处理电路。由于其优异的温度稳定性和表面贴装特性，该电容器特别适合对空间和性能要求较高的设计。
C3225X5R1C685K160AB, GRM32ER61C685KA12L, CL32B685KCQNNNE
