时间：2025/6/5 9:08:02
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C0603X111F4HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号采用了 X7R 温度特性材料，具有较高的温度稳定性和较低的电容变化率，适合用于需要高可靠性的电路设计。
此电容器尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），封装小巧，便于在紧凑型电路板上使用。广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0603
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
1. 采用 X7R 介质材料，具有优良的温度稳定性，在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。
2. 小巧的 0603 封装使其非常适合于空间受限的应用场景，同时支持高效的自动化贴片生产。
3. 具备良好的高频性能，适合用于高频滤波和去耦应用。
4. 高可靠性设计，能够承受多次焊接热冲击和振动环境。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅工艺，适用于绿色电子产品制造。
1. 电源滤波：在 DC/DC 转换器、稳压器等电路中用作输入输出滤波电容。
2. 去耦电容：为数字 IC 和模拟 IC 提供稳定的电源去耦，减少噪声干扰。
3. 信号耦合：在音频和射频电路中作为信号耦合元件。
4. 振荡电路：配合晶体振荡器或定时电路实现精确的时间控制。
5. EMI 抑制：抑制电磁干扰，提高系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
C0603C104K4PAC, GRM1555C1H104KA01D, 12065C104KAT2A
