类型：瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array）
　　通道数：4
　　工作电压（VRWM）：5.5V
　　击穿电压（VBR）：6.5V（最小值）
　　最大箝位电压（VC）：12V（在IPP=1A时）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A（8/20μs波形）
　　电容值（Ct）：典型值0.7pF（f=1MHz, Vbias=0V）
　　ESD耐压能力：±15kV（空气放电）、±8kV（接触放电，IEC 61000-4-2 Level 4）
　　反向漏电流（IR）：≤1μA（在VRWM下）
　　封装形式：Ultra MIniMELF (UMC)
　　引脚数：6
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

Z4D-C01的核心特性之一是其超低电容设计，每个通道的典型电容仅为0.7pF，这使得它特别适用于高频和高速数据传输接口。在现代电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和高清显示设备，数据速率不断提升，传统保护器件往往因寄生电容过大而导致信号衰减或失真。Z4D-C01通过优化内部结构和材料选择，实现了极低的寄生电容，从而最大限度地减少了对高速信号完整性的干扰，确保数据传输的稳定性和可靠性。
　　另一个关键特性是其卓越的ESD防护能力。Z4D-C01符合IEC 61000-4-2国际标准中的四级防护要求，能够承受高达±15kV的空气放电和±8kV的接触放电。这种级别的抗扰度使其能够在严苛的使用环境中有效抵御来自用户操作、电缆插拔或其他外部因素引发的静电冲击。此外，器件具有快速响应时间（通常小于1纳秒），一旦检测到瞬态过压事件，能立即导通并将能量泄放到地，防止高压传递至后端敏感电路。
　　Z4D-C01还具备良好的热稳定性和长期可靠性。其采用先进的半导体制造工艺，保证了在宽温度范围（-55°C至+150°C）内的稳定性能表现，适用于工业控制、汽车电子和户外设备等复杂工况。同时，器件的反向漏电流极低（≤1μA），在正常工作状态下几乎不消耗额外功耗，有助于提升系统的整体能效。其Ultra MiniMELF（UMC）封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且具有优异的机械强度和焊接可靠性，适合自动化贴片生产流程。

Z4D-C01广泛应用于需要高精度ESD保护的高速接口电路中。典型应用场景包括USB 2.0、USB 3.0、HDMI、DisplayPort、MIPI、SD卡接口和耳机插孔等消费类电子产品中的信号线路保护。在移动设备中，由于频繁的人机交互和频繁的外设连接，ESD风险较高，因此Z4D-C01被大量用于智能手机和平板电脑的设计中，以提升产品的耐用性和用户体验。此外，在便携式医疗设备、可穿戴设备和物联网终端中，该器件也发挥着重要作用，保障敏感模拟前端和数字通信模块免受静电损害。
　　除了消费电子领域，Z4D-C01还可用于工业通信接口，如RS-485、CAN总线的部分辅助信号线保护，尤其是在电磁环境复杂的工厂自动化系统中。在汽车电子方面，虽然其主要定位并非车规级，但在部分非关键性的车载信息娱乐系统（IVI）接口中也可作为次级保护元件使用。此外，由于其小型化封装和高性能特点，Z4D-C01也常用于高密度PCB布局的设计中，帮助工程师在有限的空间内实现多通道保护方案，简化电路设计并提高产品可靠性。

SR0504-4