时间：2025/6/24 5:13:33
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TFM-135-02-S-D-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合电路元件，主要用于射频 (RF) 和微波应用。它结合了高精度电阻、电容和其他无源元件，能够实现信号滤波、衰减和匹配等功能。这种器件具有优异的频率稳定性和低插入损耗特性，广泛应用于通信设备、雷达系统和测试测量仪器中。
该型号中的具体参数通过字母和数字编码定义，例如频率范围、功率处理能力、封装形式等。
封装类型：SMD
工作频率范围：DC 至 40 GHz
额定功率：2 W
插入损耗：小于 0.5 dB（典型值）
回波损耗：大于 20 dB
隔离度：大于 30 dB
电压驻波比 (VSWR)：小于 1.2:1
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TFM-135-02-S-D-K-TR 具备以下显著特性：
1. 高频率响应：支持高达 40 GHz 的高频操作，适合现代无线通信和毫米波技术需求。
2. 紧凑设计：采用小型化 SMD 封装，便于在空间受限的应用场景中使用。
3. 低插损与高隔离：优化设计确保信号传输过程中最小的能量损失，并提供良好的通道间隔离性能。
4. 宽温适应性：能够在极端环境条件下可靠运行，满足工业及军事级应用要求。
5. 稳定性高：经过严格的工艺控制，保证长期使用中的电气参数一致性。
6. 易于集成：可以直接焊接至 PCB 板上，简化装配流程并降低整体系统复杂度。
TFM-135-02-S-D-K-TR 广泛应用于以下领域：
1. 无线通信基站：用于滤波器、双工器以及功率放大器匹配网络。
2. 微波测试设备：作为信号调理模块，提升测量精度。
3. 雷达系统：支持目标探测与跟踪功能中的信号处理。
4. 卫星通信终端：实现上下变频、信号分离等功能。
5. 医疗成像设备：提供稳定的射频前端解决方案。
6. 汽车雷达传感器：服务于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的距离检测与避障功能。
TFM-135-02-S-D-B-TR, TFM-135-02-S-D-G-TR
