TESDL121BD32是一款高性能的低噪声放大器(LNA)芯片,专为无线通信系统中的射频信号放大而设计。该芯片采用了先进的硅锗(SiGe)工艺制造,具有高增益、低噪声系数和出色的线性度性能,适用于基站、中继器和其他射频前端设备。
其优化的设计使其在高频工作环境下表现尤为突出,同时保持了较低的功耗,从而满足现代通信设备对性能和能效的双重需求。
工作频率范围:800MHz-2.7GHz
增益:19dB
噪声系数:1dB
输入回波损耗:15dB
输出回波损耗:12dB
电源电压:3.3V
静态电流:32mA
封装形式:SOT-89
1. 采用先进的SiGe工艺制造,确保芯片具备优异的高频性能。
2. 在整个工作频段内提供稳定的增益和低噪声系数,保证信号质量。
3. 内置匹配网络,简化外部电路设计并减少外围元件数量。
4. 具有良好的线性度,能够有效抑制信号失真。
5. 封装小巧,便于集成到紧凑型射频模块中。
6. 支持较宽的工作温度范围(-40℃至+85℃),适应各种恶劣环境下的应用需求。
TESDL121BD32主要应用于以下领域:
1. GSM/WCDMA/LTE等蜂窝通信系统的基站收发信机。
2. 射频拉远单元(RRU)和分布式天线系统(DAS)。
3. 微波中继器及其他无线通信设备。
4. 工业、科学和医疗(ISM)频段的无线数据传输设备。
5. 高灵敏度接收机前端,如卫星通信和雷达系统。
SKY65042-396LF, BGA25E