SS6000GQW是一款由Silicon Storage Technology(SST)公司推出的高性能、低功耗的串行闪存存储器芯片。该芯片采用先进的SuperFlash?技术,具备高可靠性和耐用性,广泛应用于嵌入式系统、网络设备、工业控制、通信设备以及消费类电子产品中。SS6000GQW支持标准SPI接口,具备快速读取和编程能力,适用于代码存储和数据存储的多种应用场景。
容量:64 Mbit
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装类型:8引脚 SOIC 或 8引脚 PDIP
读取频率:最大可达80 MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
擦除时间:典型值为3ms(页擦除)和30ms(块擦除)
编程时间:典型值为1ms(页编程)
擦除周期:10万次以上
数据保留时间:100年以上
SS6000GQW采用SST独有的SuperFlash?技术,具有优异的擦写耐久性和数据保持能力。该芯片支持页编程和块擦除操作,可实现灵活的存储管理。其SPI接口支持高速数据传输,适用于实时系统中的代码执行和数据存储。
此外,SS6000GQW具备低功耗设计,支持多种节能模式,包括待机模式和深度掉电模式,适用于电池供电设备和便携式应用。
该芯片内部集成错误检测和纠正机制,确保数据完整性。其擦写寿命高达10万次,数据保持时间可达100年以上,适合高可靠性要求的应用场景。
SS6000GQW支持软件和硬件写保护功能,可防止意外写入或擦除,保护关键数据的安全。其广泛的工作温度范围使其适用于工业环境和恶劣条件。
SS6000GQW广泛应用于嵌入式系统中的固件存储,如路由器、交换机、工业控制器、智能仪表、安防设备、消费类电子产品等。其高速SPI接口和低功耗特性使其非常适合用于需要快速启动和频繁更新的代码存储场景。此外,该芯片也适用于数据记录、日志存储、配置信息保存等需要非易失性存储的应用。
SST25VF064C, ISSI IS25LQ064, Winbond W25Q64JV