CGA3E2X7R1H104KT0Y0N 是一种由村田制作所生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号主要应用于高频电路中,具有高可靠性和稳定的电气性能。它采用贴片式封装,适合自动化表面贴装工艺,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量:10uF
额定电压:50V
尺寸:3216英寸(3.2mm x 1.6mm)
温度特性:X7R(-55℃ 至 +125℃,容值变化±15%)
耐湿等级:Level 1
直流偏压特性:随直流电压增加,容量有一定下降
ESL:低
ESR:低
CGA3E2X7R1H104KT0Y0N 具有优良的温度稳定性和频率响应特性。其 X7R 材料保证了在较宽的工作温度范围内,电容量的变化较小,适合用于对稳定性要求较高的场合。
此外,该型号采用了多层结构设计,能够有效降低寄生电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提高了高频性能。同时,其表面贴装形式使其易于集成到现代化的小型化电路板中,满足了当前电子产品对小型化和轻量化的需求。
该电容器还具备良好的抗机械振动和冲击能力,能够在恶劣环境下保持正常工作。此外,由于其具有较低的直流偏置效应,在某些应用中可以提供更稳定的电容值输出。
CGA104KT0Y0N 主要用于需要高稳定性和高频特性的电路中,例如:
- 滤波电路,特别是电源滤波和信号滤波。
- 耦合和去耦应用,如为数字电路或模拟电路提供稳定的电源环境。
- 高速数据传输中的旁路电容,以减少噪声干扰。
- 工业控制设备中的储能元件。
- 消费类电子产品中的音频和射频电路组件。
- 通信设备中的信号调节和匹配网络。
C0G 系列同规格产品,如 BME3216X7R1H104K
TDK 系列:C3216X7R1H104K
Samsung:CL21B104KAQNNNC