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SPC5777CCK3MMO3 发布时间 时间:2025/9/3 18:57:17 查看 阅读:9

SPC5777CCK3MMO3是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款高性能32位汽车级微控制器,基于Power Architecture技术设计。该芯片专为汽车动力总成和底盘控制应用而优化,具备高可靠性、实时处理能力和丰富的外设接口。SPC5777CCK3MMO3集成了多个内核、大容量存储器和高级安全功能,适用于对功能安全要求较高的汽车电子系统。

参数

内核架构:PowerPC e200z7 32位内核
  主频:最高可达120 MHz
  闪存:高达6 MB(支持ECC)
  SRAM:高达512 KB(支持ECC)
  封装类型:LQFP 144引脚
  温度范围:-40°C 至 +150°C(符合汽车级要求)
  ADC:12位分辨率,最多支持32通道
  PWM输出:支持多路增强型PWM信号输出
  通信接口:包含多个CAN FD、LIN、SPI、FlexCAN等接口
  安全特性:支持ASIL-D安全等级,集成硬件安全模块(HSM)

特性

SPC5777CCK3MMO3具备强大的实时处理能力,搭载高性能PowerPC e200z7内核,适用于对响应速度要求较高的控制任务。芯片内置大容量闪存和SRAM,支持ECC校验,提升了系统稳定性与数据完整性。该器件采用先进的0.13微米制造工艺,具备低功耗与高集成度的特性。
  此外,SPC5777CCK3MMO3集成了丰富的外设接口,如多通道ADC、多路PWM输出、FlexCAN接口等,能够满足复杂汽车控制系统的多样化需求。其通信接口支持多种协议,包括CAN FD和LIN,便于与其他车载ECU进行高效通信。
  在安全性方面,SPC5777CCK3MMO3符合ISO 26262标准,支持ASIL-D功能安全等级,适用于对安全性要求极高的应用,如发动机控制、变速箱控制、制动系统等。芯片还内置硬件安全模块(HSM),支持加密算法和安全启动机制,增强了系统的防护能力。

应用

SPC5777CCK3MMO3主要应用于汽车动力总成控制系统,如发动机控制单元(ECU)、自动变速器控制、混合动力系统管理等。此外,它也可用于底盘控制系统,包括电子助力转向(EPS)、制动控制系统(ABS/ESP)等。该芯片还可用于车身控制模块(BCM)、智能网关(Vehicle Gateway)以及需要高可靠性与实时处理能力的车载嵌入式系统。

替代型号

SPC5777CCK3MMO3的替代型号包括SPC5777SCL3MMO3、SPC58N92L3CH3等。

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