SKB30-02A1 时间：2025/8/23 4:17:01 阅读：4

SKB30-02A1是一种表面贴装的整流桥模块，由Semikron公司生产。这种整流桥通常用于将交流电（AC）转换为直流电（DC），适用于各种工业和高功率电子设备。SKB30-02A1具有紧凑的封装设计和高电流容量，适合在空间有限但需要高效电源转换的应用中使用。

参数

类型：整流桥
　　最大正向电流：30A
　　反向峰值电压：600V
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：5
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　安装类型：表面贴装
　　最大功耗：3.6W
　　热阻（RthJC）：1.1K/W

特性

SKB30-02A1整流桥模块采用了先进的硅整流技术，具有高效的整流能力，确保在高负载条件下也能保持稳定的性能。其表面贴装设计使得焊接更加简便，适合自动化生产流程，同时节省PCB空间。模块的高反向电压耐受能力使其适用于多种电压波动较大的应用环境。
　　该器件具有较低的正向压降，有助于减少能量损耗并提高整体电源效率。此外，SKB30-02A1的封装设计优化了散热性能，能够在高电流工作条件下保持良好的热稳定性，从而延长器件的使用寿命。
　　该整流桥的高可靠性使其在各种工业电源、电机驱动器、UPS系统和变频器中得到广泛应用。其坚固的结构设计也确保了在严苛环境下的长期稳定运行。