RF1646TR13-5K是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)制造的射频(RF)功率晶体管,属于双极型晶体管(BJT)类别,专为高功率射频放大应用而设计。该器件采用InGaP/GaAs技术,提供高线性度和优异的功率处理能力,适用于无线基础设施、基站、工业和通信设备中的功率放大器设计。
类型:射频功率双极型晶体管(BJT)
材料:InGaP/GaAs
最大工作频率:2.7 GHz
输出功率:35 dBm(典型值)
增益:18 dB(典型值)
效率:约50%
工作电压:5V
封装类型:表面贴装(SOT-89)
工作温度范围:-40°C至+85°C
RF1646TR13-5K具备高线性度,适用于需要低失真的通信系统,例如W-CDMA、LTE和其他数字蜂窝标准。该器件采用先进的InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)技术,确保在高频下具有良好的性能和稳定性。此外,其紧凑的SOT-89封装形式使其适用于空间受限的高密度PCB布局。
该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性,能够在较高的环境温度下稳定工作。其5V的工作电压与许多射频电源管理系统兼容,简化了电源设计。在小信号条件下,RF1646TR13-5K可提供高达2.7GHz的稳定增益,适用于中功率放大阶段。
该器件的线性输出功率可达35dBm,同时保持较低的谐波失真和良好的ACLR(相邻信道泄漏比)性能,适合用于数字预失真(DPD)系统。此外,它在较宽的频率范围内表现出色,支持多频段和多标准应用,提高了设计的灵活性。
RF1646TR13-5K广泛应用于无线通信基础设施,如蜂窝基站、微波通信设备、WiMAX系统、无线本地环路(WLL)设备以及工业和医疗射频设备中的功率放大器设计。它特别适用于需要高线性度和高效率的数字通信系统,例如在WCDMA、LTE FDD和TDD模式下的功率放大模块。此外,由于其高频性能和小尺寸封装,它也常用于便携式测试设备和宽带射频模块。
RF5110、RF5111、AV9106、HMC414