工作频率：支持多种频段（包括Band 1至Band 20等）
　　网络支持：LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、HSPA+、GSM
　　最大下行速率：150 Mbps
　　最大上行速率：75 Mbps
　　制程工艺：28纳米
　　封装类型：BGA封装
　　电源电压：1.0V至3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

MDM9320具备多种先进的通信特性，能够支持全球范围内的主要4G LTE频段，使其在不同地区的部署更加灵活。该芯片内置了强大的基带处理器和射频前端模块，能够提供稳定、高效的无线连接性能。MDM9320还支持多种网络协议栈，包括IPv4和IPv6，确保与现代网络基础设施的兼容性。
　　此外，MDM9320在功耗优化方面表现出色，适合用于电池供电设备。其支持多种节能模式，如低功耗待机模式和自动休眠功能，可以在不使用时显著降低能耗。MDM9320还集成了多种硬件加速功能，以提升数据处理效率并减轻主处理器的负担。
　　安全性方面，MDM9320支持多种加密协议和安全机制，确保数据传输的机密性和完整性。它能够满足企业级通信和物联网应用对数据安全的高要求。同时，MDM9320具备良好的网络兼容性，能够无缝切换至2G/3G网络，以保证在4G信号不佳时仍能维持通信连接。

MDM9320主要用于智能手机和平板电脑等移动设备，为用户提供高速的4G LTE网络连接体验。此外，该芯片也广泛应用于移动热点、车载通信系统、工业物联网设备、远程监控设备以及智能家居网关等场景。由于其多模支持和良好的网络兼容性，MDM9320也常用于全球范围内的通信模块和嵌入式系统中，确保设备在不同地区和网络环境下的稳定运行。

MDM9625, MDM9225, MDM9635