时间：2025/8/20 2:02:19
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HF01B04DP-LF 是一种表面贴装（SMD）封装的双极型晶体管阵列，由四个独立的NPN晶体管组成，广泛用于需要高集成度和紧凑布局的电子电路中。该器件采用先进的制造工艺，具有良好的电气性能和稳定性，适用于工业控制、消费电子和通信设备等多种应用场景。
类型：NPN晶体管阵列
封装形式：SMD（表面贴装）
晶体管数量：4
最大集电极电流（Ic）：100 mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
最大功耗（Pd）：200 mW
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
增益带宽积（fT）：100 MHz
电流增益（hFE）：110（最小值，典型值为300）
HF01B04DP-LF 的每个晶体管都具有相似的电气特性，使得它们在并联或对称电路设计中表现出色。该器件的低饱和电压（Vce_sat）和快速开关特性，使其在高频应用中具有良好的响应能力。
其SMD封装形式不仅减少了PCB（印刷电路板）的占用空间，还提高了自动化生产效率。此外，HF01B04DP-LF 还具有较高的热稳定性和抗干扰能力，适用于在恶劣环境中工作的电子设备。
该器件的设计确保了较低的功耗，符合当前电子行业对节能环保的需求。同时，其宽泛的工作温度范围使其能够在极端温度条件下正常运行，适应工业级和汽车级应用的要求。
此外，HF01B04DP-LF 的引脚排列经过优化，便于PCB布线，减少寄生效应，提高整体电路性能。每个晶体管之间的隔离度较高，避免了相互干扰，从而保证了电路的稳定性和可靠性。
HF01B04DP-LF 主要用于需要多个晶体管的电路中，如驱动电路、逻辑门电路、放大器电路、开关电源、LED驱动、传感器接口等。由于其高集成度和良好的电气性能，该器件特别适合应用于便携式设备、智能家居产品、工业自动化控制系统、汽车电子模块等对空间和性能有较高要求的电子产品中。
MMBT3904LT1G, BC847B, 2N3904, PN2222A
