VJ1206Y224KXBAT 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费类电子、通信设备及工业应用中。其封装尺寸为1206英寸,标称容量为22μF,额定电压通常在特定范围内。该电容器支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和高温回流焊工艺。
由于采用了X7R介质,这款电容器能够在较宽的温度范围(-55°C至+125°C)内保持稳定的电容值,并且具有较低的损耗特性。这些特点使得它成为需要高性能和高稳定性的电路设计的理想选择。
封装:1206英寸
介质材料:X7R
标称容量:22μF
额定电压:具体电压需根据实际数据确认
温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
直流偏置特性:随电压变化有一定下降
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:良好
1. X7R介质提供优秀的温度稳定性,确保在宽温环境下性能一致。
2. 表面贴装设计简化了生产流程并提高了装配效率。
3. 具备良好的高频特性和低ESR特性,减少能量损耗。
4. 高可靠性和长寿命,适合多种应用场景。
5. 符合RoHS标准,环保无铅。
6. 能够承受多次高温焊接过程,机械强度好。
7. 直流偏置效应相对较低,但设计时仍需考虑此因素对实际容量的影响。
VJ1206Y224KXBAT 主要用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制设备中的信号调节和储能。
3. 通信系统中的高频滤波和匹配网络。
4. 音频设备中的耦合与旁路。
5. LED照明中的驱动电路。
6. 各种DC-DC转换器及开关电源中的平滑和滤波作用。
7. 数据处理单元中的电源管理模块。
VJ1206Y225KXBAT
VJ1206P225KXA
GRM32C7X7R225KA88D