时间：2025/9/16 12:55:42
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HSMC-C170 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的高性能连接器，属于 HSMC（High-Speed Mezzanine Connector）系列。该连接器专为高速数据传输应用设计，广泛用于通信设备、工业控制系统、测试设备以及嵌入式系统中的模块连接。HSMC-C170 具有优异的信号完整性、低插入损耗和良好的电磁屏蔽性能，适合高频环境下使用。
型号: HSMC-C170
额定电流: 0.5 A
额定电压: 100 V
接触电阻: 20 mΩ（最大）
绝缘电阻: 100 MΩ（最小）
耐电压: 500 V AC（RMS）
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
针数: 170 针
端子间距: 1.0 mm
安装方式: 表面贴装（SMT）
材料: LCP（液晶聚合物）绝缘体，磷青铜接触件
HSMC-C170 连接器具有多项显著特性，使其在高速电子系统中表现出色。
首先，该连接器采用了优化的接触设计，确保了稳定的电气连接和出色的信号完整性，适用于高达 10 Gbps 的数据传输速率。其低插入损耗和低回波损耗（RL）特性，使其在高频应用中仍能保持良好的性能。
其次，HSMC-C170 具备良好的电磁干扰（EMI）屏蔽能力。通过金属屏蔽结构的设计，该连接器能够有效减少外部干扰，提高信号传输的稳定性，特别适合于高密度电路板上的高速信号传输应用。
此外，HSMC-C170 采用了高强度的 LCP（液晶聚合物）材料作为绝缘体，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，可在极端温度条件下保持正常工作。其磷青铜接触材料配合金镀层，提供了良好的导电性和耐磨性，确保了长期插拔使用的可靠性。
最后，该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提高了组装效率和产品一致性。整体设计紧凑，适用于空间受限的高密度 PCB 布局，是高速通信模块和嵌入式系统中理想的互连解决方案。
HSMC-C170 连接器广泛应用于多种高性能电子系统中。在通信领域，它常用于高速光模块、路由器、交换机和基站设备中的板间连接，确保高速信号的稳定传输。
在工业控制和自动化系统中，该连接器可用于连接高速数据采集模块、传感器和主控板，提供可靠的电气连接和抗干扰性能。
此外，HSMC-C170 还常用于测试与测量设备，如示波器探头、逻辑分析仪和高速信号发生器，支持高精度的数据采集和分析。
在嵌入式系统中，该连接器适合用于 FPGA 模块、SoC 开发板以及高速存储扩展模块，为模块化设计提供灵活可靠的连接方案。
总之，HSMC-C170 是一款适用于多种高速电子系统的高性能连接器，能够在严苛环境下提供稳定可靠的连接性能。
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