容量：256MB
　　数据宽度：16位
　　电压：1.8V
　　时钟频率：166MHz
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：134-ball
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

H5MS2562JKA-J3M-C 的一大特点是其低功耗设计，这使其非常适合用于移动设备和电池供电系统。其1.8V的工作电压降低了功耗并提高了能效。
　　该芯片支持自动刷新和自刷新模式，有助于在不同工作条件下保持数据的完整性。此外，它还支持突发模式，允许在单个操作中传输多个数据字，从而提高了数据传输效率。
　　这款DRAM芯片的166MHz时钟频率提供了较高的数据传输速率，适合需要快速响应和大量数据处理的应用场景。其16位的数据宽度允许并行传输多个数据字，提高了整体的系统性能。
　　封装方面，H5MS2562JKA-J3M-C 采用134-ball FBGA封装，这种封装形式不仅节省空间，而且提供了良好的电气性能和散热性能，适用于高密度PCB布局。

H5MS2562JKA-J3M-C 广泛应用于各种高性能电子产品中，如智能手机、平板电脑、便携式游戏设备以及工业控制设备等。由于其低功耗和高性能特性，这款DRAM芯片特别适合用于需要长时间运行且对能耗敏感的设备。
　　在移动设备中，H5MS2562JKA-J3M-C 能够提供足够的内存容量和快速的数据访问速度，以支持复杂的应用程序和多任务处理。在工业控制系统中，它能够支持实时数据处理和存储，确保系统的稳定性和可靠性。
　　此外，这款芯片也常用于网络设备、图像处理设备以及高性能嵌入式系统中，为这些设备提供高效的数据处理能力和稳定的存储性能。

H5MS2562JKA-J4M-C, H5MS2562JKN-J3M-C