时间：2025/9/3 16:02:28
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XPC860SRCZP50C1 是 Freescale（飞思卡尔）公司生产的一款基于 PowerPC 架构的嵌入式处理器芯片，属于 MPC860 系列产品之一。该处理器专为通信和嵌入式应用设计，集成了多个功能模块，包括一个 PowerPC 内核、通信控制器模块（如 SCC、FCC 和 TTC）、以及各种外设接口。这款芯片广泛应用于工业控制、网络设备、路由器、交换机和嵌入式系统等领域。XPC860SRCZP50C1 的工作频率为 50 MHz，适用于需要高性能处理能力和多通道通信能力的场景。
内核架构：PowerPC
主频：50 MHz
封装类型：256 引脚 PQFP
工作温度：-40°C 至 +85°C
电源电压：3.3V
内存接口：支持 SDRAM、ROM、Flash
通信控制器：SCC、FCC、TTC
外设接口：I2C、SPI、UART
DMA 控制器：支持多通道 DMA
定时器：支持多个定时器
中断控制器：支持多级中断
XPC860SRCZP50C1 处理器具有多个关键特性，使其适用于通信和嵌入式应用。
首先，它基于 PowerPC 架构，提供高效的数据处理能力，支持复杂的嵌入式应用。其主频为 50 MHz，能够在多个任务并发运行的情况下保持稳定的性能输出。
其次，该芯片集成了多个通信控制器模块，包括串行通信控制器（SCC）、快速通信控制器（FCC）和定时通道控制器（TTC），可同时支持多种通信协议，如以太网、HDLC、ATM 和 UART，适用于多通道数据传输场景。
此外，XPC860SRCZP50C1 集成了丰富的外设接口，如 I2C、SPI、UART 和通用 I/O 引脚，方便与外部设备进行连接和通信。它还支持 SDRAM、Flash 存储器和 ROM 接口，便于构建完整的嵌入式系统。
该芯片还具备强大的中断和 DMA 控制能力，能够有效管理多个外设的数据传输任务，减少 CPU 负担，提高系统整体效率。同时，其宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业级环境，具有良好的稳定性和可靠性。
最后，XPC860SRCZP50C1 采用 256 引脚 PQFP 封装，便于 PCB 布局和焊接，适用于中小规模嵌入式系统设计。
XPC860SRCZP50C1 广泛应用于多个嵌入式和通信领域。它常用于工业自动化控制系统，作为主控处理器处理传感器数据、控制执行机构并进行远程通信。
在通信设备中，该芯片被广泛应用于路由器、交换机、无线基站控制器和网络桥接设备，利用其多通道通信控制器支持多种网络协议，实现高效的网络数据处理和转发。
此外，XPC860SRCZP50C1 还用于智能电表、远程监控设备和嵌入式网关系统，负责数据采集、处理和与上位机的通信。
由于其良好的稳定性和宽温工作范围，XPC860SRCZP50C1 也适用于恶劣环境下的车载设备、工业现场设备和远程终端设备（RTU）等应用场合。
MPC850LVR50, MPC860TSAZP50, MPC860TSARZP50, XPC860DSRCZP50C4
