XPC860SRCZP50C1 是 Freescale(飞思卡尔)公司生产的一款基于 PowerPC 架构的嵌入式处理器芯片,属于 MPC860 系列产品之一。该处理器专为通信和嵌入式应用设计,集成了多个功能模块,包括一个 PowerPC 内核、通信控制器模块(如 SCC、FCC 和 TTC)、以及各种外设接口。这款芯片广泛应用于工业控制、网络设备、路由器、交换机和嵌入式系统等领域。XPC860SRCZP50C1 的工作频率为 50 MHz,适用于需要高性能处理能力和多通道通信能力的场景。
内核架构:PowerPC
主频:50 MHz
封装类型:256 引脚 PQFP
工作温度:-40°C 至 +85°C
电源电压:3.3V
内存接口:支持 SDRAM、ROM、Flash
通信控制器:SCC、FCC、TTC
外设接口:I2C、SPI、UART
DMA 控制器:支持多通道 DMA
定时器:支持多个定时器
中断控制器:支持多级中断
XPC860SRCZP50C1 处理器具有多个关键特性,使其适用于通信和嵌入式应用。
首先,它基于 PowerPC 架构,提供高效的数据处理能力,支持复杂的嵌入式应用。其主频为 50 MHz,能够在多个任务并发运行的情况下保持稳定的性能输出。
其次,该芯片集成了多个通信控制器模块,包括串行通信控制器(SCC)、快速通信控制器(FCC)和定时通道控制器(TTC),可同时支持多种通信协议,如以太网、HDLC、ATM 和 UART,适用于多通道数据传输场景。
此外,XPC860SRCZP50C1 集成了丰富的外设接口,如 I2C、SPI、UART 和通用 I/O 引脚,方便与外部设备进行连接和通信。它还支持 SDRAM、Flash 存储器和 ROM 接口,便于构建完整的嵌入式系统。
该芯片还具备强大的中断和 DMA 控制能力,能够有效管理多个外设的数据传输任务,减少 CPU 负担,提高系统整体效率。同时,其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业级环境,具有良好的稳定性和可靠性。
最后,XPC860SRCZP50C1 采用 256 引脚 PQFP 封装,便于 PCB 布局和焊接,适用于中小规模嵌入式系统设计。
XPC860SRCZP50C1 广泛应用于多个嵌入式和通信领域。它常用于工业自动化控制系统,作为主控处理器处理传感器数据、控制执行机构并进行远程通信。
在通信设备中,该芯片被广泛应用于路由器、交换机、无线基站控制器和网络桥接设备,利用其多通道通信控制器支持多种网络协议,实现高效的网络数据处理和转发。
此外,XPC860SRCZP50C1 还用于智能电表、远程监控设备和嵌入式网关系统,负责数据采集、处理和与上位机的通信。
由于其良好的稳定性和宽温工作范围,XPC860SRCZP50C1 也适用于恶劣环境下的车载设备、工业现场设备和远程终端设备(RTU)等应用场合。
MPC850LVR50, MPC860TSAZP50, MPC860TSARZP50, XPC860DSRCZP50C4