时间：2025/5/23 18:23:55
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GCM155R72A821KA37D 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于高容量、低ESL（等效串联电感）产品系列。该型号主要用于射频和微波电路，能够提供出色的高频性能以及稳定的电气特性。
这种电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化率，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，容量偏差控制在±15%以内。其表面贴装设计便于自动化生产和组装，适合各种消费类电子设备、通信模块以及工业应用领域。
封装：0603英寸
额定电压：25V
标称容量：4.7nF
介质材料：X7R
尺寸（长×宽×高）：1.6mm×0.8mm×0.9mm
耐焊接热：260°C，10秒
绝缘电阻：大于10,000MΩ
工作温度范围：-55°C至+125°C
GCM155R72A821KA37D 具有以下显著特性：
1. 高容量与小型化设计相结合，使得它非常适合空间受限的应用场景。
2. X7R介质材料确保了电容器在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
3. 超低ESL结构优化了高频性能，减少了信号传输中的干扰和损耗。
4. 表面贴装技术简化了制造流程并提高了生产效率。
5. 环保无铅设计符合RoHS标准要求。
6. 在高频条件下仍能维持较低的阻抗，从而改善电源去耦效果。
该型号广泛应用于各类电子产品中，特别是在需要高频滤波或信号调节的地方。典型应用场景包括：
1. 射频前端模块中的匹配网络和滤波电路。
2. 高速数字电路的电源去耦。
3. 模拟信号处理电路中的耦合和退耦功能。
4. 无线通信设备中的谐振回路和平衡调整。
5. 工业自动化控制系统中的噪声抑制组件。
6. 医疗电子仪器中的精密测量电路部分。
GCM188R71H472KA37D
GCM155R71H472KA37D
CC0603KRX7R8BB472M
