W25Q80DLSNIG是一款由Winbond公司推出的串行闪存芯片,属于其W25Q系列。该芯片容量为8Mbit,采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行通信,适用于需要小容量非易失性存储的应用场景。W25Q80DLSNIG采用8引脚的SOIC封装,具备高可靠性和稳定性,适合工业级和消费类电子产品使用。
容量:8Mbit
接口:SPI
封装类型:SOIC-8
工作电压:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
最大时钟频率:80MHz
擦除时间:1秒(典型值)
编程时间:0.5毫秒(典型值)
W25Q80DLSNIG芯片具备多种高性能特性。首先,它支持标准的SPI接口,兼容性强,便于与多种主控设备连接。其次,该芯片支持多种读写操作模式,包括单线、双线和四线SPI模式,提高了数据传输效率。此外,W25Q80DLSNIG具有优异的擦写性能,单页编程时间短,适合需要频繁更新数据的应用场景。芯片内部集成高可靠性存储单元,支持100,000次擦写周期,数据保存时间可达20年。其低功耗设计使其在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备使用。W25Q80DLSNIG还支持多种安全功能,如软件和硬件写保护,防止误操作或恶意修改数据。最后,芯片采用SOIC-8封装,体积小巧,适合空间受限的设计。
W25Q80DLSNIG广泛应用于各种嵌入式系统和电子产品中。例如,它可以用于存储固件更新、设备配置数据、校准参数或设备序列号等信息。在消费类电子产品中,该芯片可用于智能家电、穿戴设备或智能家居控制器,提供可靠的非易失性存储解决方案。在工业控制领域,W25Q80DLSNIG可作为PLC(可编程逻辑控制器)或工业传感器的存储单元,用于记录运行数据或设备状态。此外,该芯片还可用于物联网设备,如远程监测终端或无线传感器节点,用于存储设备配置和临时数据。由于其SPI接口的广泛兼容性,W25Q80DLSNIG也常用于开发板和原型设计中,作为外部存储器扩展。
W25Q80DVSNIG, W25X80ALSNIG, SST25VF080B-20-4I-S2AF