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GA1206Y272JXBBR31G 发布时间 时间:2025/5/29 18:05:53 查看 阅读:10

GA1206Y272JXBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等场景。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具有较低的导通电阻和较高的开关速度,能够显著提升系统的效率与可靠性。此外,其封装设计紧凑,适合高密度电路板布局。
  该芯片通常被用于需要高效能量转换和精确电流控制的应用中,其出色的热性能也使其能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。

参数

类型:功率MOSFET
  极性:N沟道
  Vds(漏源电压):120V
  Rds(on)(导通电阻):2.7mΩ
  Id(连续漏极电流):60A
  Qg(栅极电荷):85nC
  BVDSS(击穿电压):120V
  封装形式:TO-247
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y272JXBBR31G 的关键特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (2.7mΩ),从而减少导通损耗并提高系统效率。
  2. 快速开关能力,支持高频操作以满足现代电源设计需求。
  3. 高耐压能力 (120V),确保在各种负载条件下具备良好的稳定性。
  4. 强大的散热性能,通过优化的封装结构实现更长的产品寿命。
  5. 具备短路保护功能,在异常情况下可以有效保护器件本身和其他电路组件。
  6. 小型化设计,节省PCB空间,同时兼容自动化生产流程。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 中的主开关元件。
  2. DC-DC转换器中的同步整流管或高端开关。
  3. 电机驱动电路中的功率级输出。
  4. 太阳能逆变器和储能系统中的功率管理模块。
  5. 工业自动化设备中的负载切换控制。
  6. 电动车及混合动力汽车中的电池管理系统 (BMS) 和逆变驱动部分。

替代型号

IRFP2907, FDP18N120, STW12NM60

GA1206Y272JXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-