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GA1206Y122MBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/22 2:29:29 查看 阅读:3

GA1206Y122MBBBR31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,主要用于无线通信系统中的信号放大。该芯片采用了先进的化合物半导体工艺制造,具有高效率、高线性度和宽带宽的特点,能够满足现代通信设备对高性能射频放大的需求。
  该芯片广泛应用于基站、微波链路和其他射频发射系统中,支持多种通信标准和频段。

参数

型号:GA1206Y122MBBBR31G
  工作频率范围:500 MHz 至 6 GHz
  输出功率:30 dBm
  增益:15 dB
  电源电压:5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:QFN

特性

GA1206Y122MBBBR31G 的主要特点是其卓越的射频性能。它能够在广泛的频率范围内提供稳定的增益和输出功率,同时保持低噪声和高线性度。该芯片集成了偏置电路和匹配网络,简化了外部设计并减少了整体解决方案的尺寸。
  此外,GA1206Y122MBBBR31G 具有良好的热管理和高效的功耗控制能力,使其非常适合在高温环境下长时间运行。其紧凑的 QFN 封装也便于集成到空间受限的设计中。
  该芯片还支持多种调制方式,包括 QPSK、QAM 和 OFDM,确保其与当前主流通信协议的兼容性。

应用

GA1206Y122MBBBR31G 芯片适用于各种射频功率放大场景,主要包括:
  1. 基站和中继器中的射频信号放大
  2. 微波链路设备中的信号增强
  3. 工业、科学和医疗(ISM)频段应用
  4. 军用和商用无线通信系统
  5. 测试测量设备中的信号源放大
  凭借其出色的性能和可靠性,这款芯片成为许多射频应用的理想选择。

替代型号

GA1206Y122MBBBR32G
  GA1206Y122MBBBR33G

GA1206Y122MBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-