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SDNT1005X473J4050FTF 发布时间 时间:2025/9/19 15:17:39 查看 阅读:6

SDNT1005X473J4050FTF是一款由Samsung Electro-Mechanics(三星电机)生产的多层陶瓷贴片电感(Multilayer Ceramic Chip Inductor),专为高频、高密度的便携式电子设备设计。该器件采用先进的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制造,具有紧凑的尺寸和优异的高频性能,适用于移动通信设备中的射频(RF)电路匹配、滤波和噪声抑制等应用。其型号编码遵循Samsung的标准命名规则:SDNT代表多层陶瓷电感系列,1005表示其封装尺寸为1.0mm x 0.5mm(即0402英制尺寸),X表示特定的产品子系列或特性,473表示标称电感值为47nH(即47后面加3个零,单位为nH),J表示电感值公差为±5%,4050可能代表额定电流或产品批次/版本信息,FTF通常为卷带包装代码或环保标识(如无铅、符合RoHS)。该电感工作温度范围通常为-40°C至+85°C,适用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线模块等对空间和性能要求严苛的应用场景。

参数

产品类型:多层陶瓷芯片电感
  封装尺寸:1.0mm x 0.5mm (0402)
  电感值:47nH
  电感公差:±5%
  自谐振频率(SRF):典型值约1.6GHz(具体以数据手册为准)
  直流电阻(DCR):最大约0.35Ω
  额定电流(Isat):典型值约50mA(电感值下降30%时的电流)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-40°C 至 +125°C
  焊接方式:回流焊(推荐峰值温度260°C)
  端电极材料:镍/锡电镀,无铅兼容
  包装形式:卷带编带(Tape and Reel)

特性

SDNT1005X473J4050FTF采用多层陶瓷结构设计,通过精密的丝网印刷技术和高温共烧工艺实现高度集成的小型化电感元件。这种结构不仅有效提升了单位体积内的电感性能,还显著降低了寄生电容和分布电感,从而在高频段表现出优异的阻抗特性和低损耗特性。其核心优势之一是在保持微小尺寸的同时,实现了较高的自谐振频率(SRF),确保在GHz级别的射频应用中仍能稳定工作,避免因接近或超过SRF而导致的电感失效或性能劣化。
  该器件具备良好的温度稳定性和长期可靠性,能够在宽温范围内保持电感值的一致性,适合用于环境条件变化较大的移动设备中。同时,其端电极为多层金属化结构,具有优异的焊接可靠性和抗热冲击能力,能够承受多次回流焊过程而不影响性能。此外,产品符合RoHS指令要求,采用无铅端子设计,支持环保生产工艺,适用于全球市场的电子产品制造。
  在电磁兼容性(EMC)方面,SDNT1005X473J4050FTF表现出色,常被用于射频前端模块中的匹配网络、LC滤波器和谐振电路中,用于抑制高频噪声、提升信号完整性以及优化天线匹配性能。由于其低直流电阻(DCR)和合理的饱和电流能力,它也能在低功率电源去耦或偏置电路中发挥作用。总体而言,这款电感在小型化、高频性能与可靠性之间取得了良好平衡,是现代高密度PCB布局中的理想选择之一。

应用

该电感广泛应用于各类便携式消费电子产品中,尤其是在智能手机、平板电脑和可穿戴设备的射频前端模块中发挥关键作用。常见用途包括蜂窝通信系统(如LTE、5G NR)中的天线调谐电路、阻抗匹配网络和射频滤波器设计,用于提高发射效率和接收灵敏度。此外,在Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS等无线连接模块中,SDNT1005X473J4050FTF可用于构建LC谐振电路或作为高频扼流圈来隔离噪声并稳定偏置电压。
  在高速数字电路中,该器件也可用于电源去耦和噪声滤波,特别是在为射频IC、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和射频开关提供干净电源路径时,能够有效抑制高频纹波和串扰。其微型封装非常适合高密度表面贴装技术(SMT)生产线,便于自动化装配,提升生产效率和良率。同时,由于其稳定的电气性能和耐久性,也被应用于车载信息娱乐系统、物联网终端设备以及小型化无线传感器节点中。总之,任何需要在有限空间内实现高性能射频功能的电子系统都可以考虑使用此型号电感。

替代型号

DLW10HN473XK2

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