MU6-38RHTK 是一款由STMicroelectronics生产的功率MOSFET晶体管,采用先进的沟槽式栅极技术,提供高效的功率处理能力和较低的导通电阻。这款MOSFET适用于需要高效能和高可靠性的应用,如电源转换器、马达驱动器、电池管理系统等。其封装形式为PowerFLAT 5x6,具备良好的散热性能和紧凑的设计,适合高密度电路布局。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):60A
最大漏源电压(VDS):30V
最大栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):4.5mΩ @ VGS = 10V
功率耗散(PD):100W
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装:PowerFLAT 5x6
MU6-38RHTK 采用STMicroelectronics的最新沟槽式栅极技术,确保了极低的导通电阻,并在高电流条件下保持良好的热稳定性。该器件具备高耐压能力,漏源电压可达30V,适用于各种中高功率应用。其先进的封装技术提供了优异的散热性能,使器件在高负载下也能保持稳定运行。
此外,该MOSFET具备高抗雪崩能力,能够在瞬态电压冲击下保持稳定,提升了系统的整体可靠性。其栅极驱动电压范围较宽,支持4.5V至20V之间的驱动电压,适用于多种驱动器IC的兼容性设计。同时,该器件符合RoHS环保标准,无铅封装,适合绿色电子产品的设计需求。
由于其低导通损耗和开关损耗,MU6-38RHTK在DC-DC转换器、同步整流器、负载开关等应用中表现出色,可有效提升系统效率并降低整体功耗。其封装形式为PowerFLAT 5x6,具备优异的热管理和空间利用率,适合紧凑型设计和高功率密度应用。
MU6-38RHTK 主要应用于高性能电源管理系统,如笔记本电脑电源适配器、服务器电源、电池充电器、DC-DC转换器、负载开关和马达控制电路。其优异的导通特性和热管理能力,也使其成为工业自动化设备、电动工具和电动汽车相关系统的理想选择。此外,该器件适用于高效率的同步整流电路,在电源转换器中可显著提升整体能效。由于其具备良好的抗瞬态过压能力,该MOSFET在高可靠性要求的汽车电子系统中也得到了广泛应用,如车载充电器和电动助力转向系统。
IRF3205, FDS6680, SiR144DP, NexFET CSD17551Q5A