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GA1206A330FXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/12 19:05:21 查看 阅读:8

GA1206A330FXBBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高频开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等场景。该芯片采用了先进的半导体工艺技术,具备低导通电阻和快速开关速度的特点,从而有效提高了系统效率并降低了功耗。
  其封装形式为业内常用的表面贴装类型,具有良好的散热性能和电气稳定性,能够满足工业级和消费级电子产品的多样化需求。

参数

型号:GA1206A330FXBBP31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  额定电压:650V
  额定电流:33A
  导通电阻(典型值):0.04Ω
  栅极电荷(典型值):80nC
  最大功耗:210W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1206A330FXBBP31G 的核心优势在于其卓越的电气性能和可靠性。它拥有较低的导通电阻,可以显著减少传导损耗,同时其快速的开关速度有助于降低开关损耗,从而实现更高的整体效率。
  此外,该器件还具备出色的热稳定性和抗浪涌能力,能够在严苛的工作条件下保持稳定的性能输出。由于采用了优化的内部结构设计,该芯片在高频应用中表现出色,非常适合需要高效率和高可靠性的电力电子设备。
  另外,其宽泛的工作温度范围使其能够适应各种极端环境下的使用需求,进一步增强了产品的适用性。

应用

这款功率 MOSFET 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下场景:
  1. 高频开关电源(SMPS)的设计与制造。
  2. 各类 DC-DC 转换器中的主开关管或同步整流管。
  3. 工业电机驱动和控制系统中的功率开关元件。
  4. 太阳能逆变器以及其他可再生能源转换设备。
  5. 汽车电子系统中的负载切换和电源管理模块。
  凭借其强大的性能指标和广泛的应用适配性,GA1206A330FXBBP31G 成为了众多工程师在设计高效电力转换电路时的理想选择。

替代型号

GA1206A330FXBBP31H, IRFP260N, STP33NF06

GA1206A330FXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-