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GA1206A221FXBBR31G 发布时间 时间:2025/5/28 21:04:48 查看 阅读:10

GA1206A221FXBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等应用。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统效率并减少发热。其封装形式为行业标准的表面贴装器件 (SMD),便于自动化生产和高密度电路板设计。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET 系列,通过优化栅极驱动特性和漏源极电压参数,适合高频工作环境下的电力电子应用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源极电压(Vds):60V
  最大栅源极电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):45A
  导通电阻(Rds(on)):2.2mΩ(在典型条件下)
  栅极电荷(Qg):85nC
  总功耗(Ptot):15W
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

1. 极低的导通电阻 Rds(on),有助于降低传导损耗,从而提高整体效率。
  2. 快速开关速度,适合高频操作环境,能够有效减少开关损耗。
  3. 高可靠性设计,支持极端温度范围内的稳定运行。
  4. 内置 ESD 保护功能,增强器件对静电放电的耐受能力。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合全球市场要求。
  6. 封装尺寸紧凑,适用于空间受限的设计场景。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器
  2. 工业电机驱动控制
  3. 电动车窗及座椅调节系统的驱动
  4. 电池管理系统(BMS)中的负载开关
  5. LED 照明驱动器
  6. 各类 DC-DC 转换器模块

替代型号

IRF3710,
  FDP5800,
  AO6608

GA1206A221FXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-