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EP1SGX25DF672C7 发布时间 时间:2025/7/19 3:57:08 查看 阅读:11

EP1SGX25DF672C7 是 Altera(现为 Intel PSG)公司推出的一款基于 Stratix GX 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高速收发器、大量逻辑单元和嵌入式存储器资源,适用于通信、网络、高端图像处理和工业控制等高性能应用场景。该型号封装为 672 引脚的 FBGA(细间距球栅阵列),适用于需要高带宽和低延迟的系统设计。

参数

型号:EP1SGX25DF672C7
  制造商:Altera(Intel)
  系列:Stratix GX
  逻辑单元数量:约 25,000 个 LE
  嵌入式存储器:约 1,152 KB
  乘法器模块:约 36 个 18x18 位硬件乘法器
  高速收发器:支持高达 6.375 Gbps 的 SERDES 收发器
  I/O 引脚数:约 473 个
  封装:672 引脚 FBGA
  工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
  最大系统时钟频率:约 400 MHz
  电源电压:1.5V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压

特性

EP1SGX25DF672C7 是 Stratix GX 系列中的一款高性能 FPGA,其核心优势在于其集成的高速收发器和丰富的逻辑资源。该芯片内置多达 25,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,并支持用户自定义设计。其嵌入式存储器总量高达 1,152 KB,可用于构建 FIFO 缓冲、图像缓存、数据处理等功能模块。此外,芯片还配备了 36 个 18x18 位硬件乘法器,适合进行高速数字信号处理(DSP)运算。
  EP1SGX25DF672C7 最显著的特点是其集成的高速串行收发器(SERDES),支持高达 6.375 Gbps 的数据速率,适用于高速通信接口如千兆以太网、PCIe、Serial RapidIO 和光纤通道等。这种能力使其在通信基础设施、数据中心交换设备和高速数据采集系统中具有广泛的应用前景。
  此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,具有良好的兼容性和灵活性。其封装为 672 引脚 FBGA,便于在高密度 PCB 设计中布局,并具备良好的散热性能。
  该型号的 Stratix GX 系列 FPGA 还支持动态重配置、锁相环(PLL)和延迟锁模块(DLL),可用于实现时钟管理、频率合成和相位调节等功能,提高系统的稳定性和性能。其工作温度范围为商业级(0°C 至 85°C),适用于大多数工业和商业应用场景。

应用

EP1SGX25DF672C7 广泛应用于需要高性能和高速数据处理的领域,例如通信设备中的高速数据传输接口、网络交换芯片、视频编码/解码系统、雷达和测试测量设备、图像处理系统、高速数据采集与分析平台等。此外,它也常用于工业控制、医疗成像设备、嵌入式视觉系统和航空航天电子系统中,作为主控逻辑芯片或协处理器使用。

替代型号

EP1SGX25HF672C7, EP1SGX25BF672C7, EP2AGX45DF672C5N

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EP1SGX25DF672C7参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装20
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® GX
  • LAB/CLB数2566
  • 逻辑元件/单元数25660
  • RAM 位总计1944576
  • 输入/输出数455
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-BGA(27x27)