DF33-2S-3.3C 是一款由日本JST公司(Japan Solderless Terminal)制造的高密度、低插入力的连接器(connector)产品,专为电子设备中的高频信号传输或精密电子组装设计。DF33系列属于排线连接器的一种,具有紧凑的尺寸、可靠的接触性能和较长的使用寿命,广泛应用于工业自动化设备、通信设备、医疗设备和消费电子产品中。该型号的“2S”代表两排(dual-row)端子设计,“3.3C”则代表端子中心间距为3.3毫米。DF33-2S-3.3C连接器通常用于FPC(柔性印刷电路)或排线与PCB(印刷电路板)之间的连接。
型号:DF33-2S-3.3C
连接器类型:FPC/排线连接器
端子排数:双排(2排)
端子中心间距:3.3 mm
额定电流:取决于具体配置(一般为0.5A~1A)
额定电压:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
工作温度范围:-25°C至+85°C
端子材料:磷青铜
接触表面处理:金(Au)/锡(Sn)可选
锁紧方式:自对准插拔结构
安装方式:表面贴装(SMT)
极数(Pin数):可根据需求定制(例如:20P、30P等)
DF33-2S-3.3C连接器具有多项优良的电气与机械性能,适合高密度电子组装环境。其核心特性包括:
? 高密度设计:由于采用双排端子和3.3mm中心间距,这款连接器非常适合空间受限的应用,能够在有限的PCB面积上实现多路信号传输。
? 低插入力:DF33系列连接器采用优化的端子结构设计,确保插拔时的插入力较小,减少了连接器插拔过程中对设备的影响,同时也提高了操作便利性和插拔寿命。
? 高可靠性接触:端子材料选用磷青铜,具有良好的弹性和抗疲劳性能,配合金或锡的表面处理,提升了导电性和抗氧化能力,从而确保了长期稳定的电气连接。
? 自对准插拔结构:该连接器具备一定的自对准能力,允许在插拔过程中有轻微的偏差,减少了插拔失败的风险,提高了装配效率。
? 表面贴装技术(SMT):支持SMT工艺,便于实现自动化生产,提高生产效率并减少人工焊接带来的不良率。
? 环境适应性强:工作温度范围宽,适用于各种工业环境;同时具备良好的耐振动和抗冲击性能,适合在复杂工况下使用。
? 高频信号传输能力:DF33-2S-3.3C适用于高速信号传输场景,其设计有助于减少信号串扰和损耗,适合用于数据通信、显示驱动等应用。
DF33-2S-3.3C广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其是在需要高密度布线和高可靠连接的场景中。常见应用包括:
? 工业自动化设备:如PLC、HMI(人机界面)、工业控制面板等,用于连接控制模块与显示模块或传感器之间的信号传输。
? 通信设备:如路由器、交换机、基站设备等,用于内部电路板之间的高速信号连接。
? 医疗设备:如监护仪、超声波设备、内窥镜系统等,用于高精度信号传输和设备模块之间的稳定连接。
? 消费电子产品:如笔记本电脑、平板电脑、智能手表等便携设备,用于主板与显示屏、摄像头或电池之间的柔性连接。
? 汽车电子:如车载导航、娱乐系统、仪表盘显示模块等,满足汽车内部空间紧凑和振动环境下的可靠连接需求。
? 测试与测量设备:如示波器、万用表、信号发生器等,用于测试夹具与被测设备之间的连接。
DF33-2S-3.3V, DF33-2S-3.3C(EL), DF33-2S-3.3C-TF(LF)(SN)