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BUK6C2R1-55C,118 发布时间 时间:2025/9/14 8:02:49 查看 阅读:14

BUK6C2R1-55C,118 是由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的TrenchMOS技术制造。该器件具有低导通电阻(RDS(on))和优异的热性能,适用于高效率功率转换应用。该器件采用D2PAK(TO-263)封装,适用于表面贴装,便于在各种电源管理系统中使用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):55V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):80A
  导通电阻(Rds(on)):2.1mΩ @ Vgs=10V
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:D2PAK(TO-263)
  安装类型:表面贴装

特性

BUK6C2R1-55C,118 具备多项优异特性,使其在功率电子应用中表现出色。
  首先,其极低的导通电阻(RDS(on))为2.1mΩ,这显著降低了导通损耗,提高了整体系统效率。在高电流应用中,这种低电阻特性尤为重要,因为它可以减少功率损耗和发热,从而提升系统的稳定性和可靠性。
  其次,该MOSFET的最大漏极电流为80A,能够在高负载条件下提供稳定的性能。其漏源电压额定值为55V,适用于多种中压功率转换应用,如DC-DC转换器、同步整流器、电机控制和负载开关等。
  此外,该器件支持±20V的栅源电压,提供了更高的栅极驱动灵活性,同时具备良好的抗过压能力。其TrenchMOS技术确保了在高温环境下仍能保持稳定的电气性能,工作温度范围为-55°C至+175°C,适用于严苛的工业和汽车应用环境。
  该MOSFET采用D2PAK(TO-263)封装,具备良好的热管理能力,能够有效散热,减少热阻,从而延长器件寿命。该封装形式也便于表面贴装,简化了PCB布局和组装流程。
  最后,BUK6C2R1-55C,118 在设计上优化了开关性能,具有较低的栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),从而减少了开关损耗,适用于高频开关应用。这些特性使其成为高效能电源管理系统的理想选择。

应用

BUK6C2R1-55C,118 广泛应用于多种高性能功率电子系统中。在电源管理领域,它常用于高效的DC-DC转换器、同步整流器以及负载开关电路中,以实现高效率的能量转换。
  在工业自动化和控制系统中,该MOSFET可用于电机驱动和功率控制模块,提供高可靠性和高效率的开关性能。
  在汽车电子方面,BUK6C2R1-55C,118 适用于车载充电系统、电池管理系统(BMS)和电动助力转向系统等应用,其宽工作温度范围和高可靠性使其能够适应严苛的汽车环境。
  此外,该器件也适用于高功率LED照明驱动、服务器电源和通信设备电源系统等高要求应用场景,确保设备在高负载下稳定运行。

替代型号

BUK6C2R1-55A,118; BUK6C3R2-55C,118; IPB08N06N3 G

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BUK6C2R1-55C,118参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchMOS™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)55V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C228A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C2.3 毫欧 @ 90A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.8V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs253nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds16000pF @ 25V
  • 功率 - 最大300W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-7,D²Pak(6 引线+接片),TO-263CB
  • 供应商设备封装D2PAK
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-9502-6