时间：2025/7/12 13:15:53
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CL201209TR10K 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 案系列，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 X7R 介质材料，具备良好的温度特性和容量稳定性。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域，用于滤波、耦合和旁路等功能。
CL201209TR10K 的封装尺寸为 1209 英寸（约 3.2mm x 2.5mm），符合 RoHS 标准，支持表面贴装技术 (SMT)，能够适应自动化的高速贴片工艺。
电容值：10μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：1209 英寸 (3.2mm x 2.5mm)
ESR：≤0.1Ω
耐焊接热：+260℃ (10秒)
CL201209TR10K 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：采用高质量的陶瓷材料和先进的制造工艺，确保在各种环境下的长期稳定性能。
2. 良好的温度特性：X7R 介质材料能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，变化率小于 ±15%。
3. 小型化设计：1209 封装提供紧凑的空间占用，适合高密度电路板设计。
4. 低等效串联电阻 (ESR)：有助于提高电源系统的效率并减少发热。
5. 宽泛的工作温度范围：从 -55℃ 到 +125℃，适用于多种恶劣环境条件。
6. 环保友好：符合 RoHS 标准，无铅且环保安全。
CL201209TR10K 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等，用作电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统：用于工业自动化设备中的滤波和储能功能。
3. 通信设备：在基站、路由器和其他通信模块中作为旁路电容或退耦电容。
4. 汽车电子：适用于汽车音响系统、导航设备及动力管理单元。
5. 医疗设备：用于监护仪、超声波设备及其他精密医疗仪器的信号处理部分。
CL211209P105MNNNC
GRM21BR60J105ME11
KEMCAP1209X7R105M
