时间：2025/12/27 18:51:04
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CI160808-2N2D是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装多层陶瓷电感器（MLC系列），专为高频和射频电路设计，适用于现代紧凑型电子设备中的噪声抑制与信号滤波。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构，具备高可靠性、小型化和良好的温度稳定性，广泛应用于移动通信设备、无线模块、便携式电子产品以及各类高频数字电路中。型号中的'CI160808'表示其封装尺寸为1608公制代码（即1.6mm x 0.8mm），高度约为0.8mm，属于微型片式电感；而'-2N2D'则表明其标称电感值为2.2nH，允许偏差等级为±0.3nH（D级精度）。该电感器在高频工作条件下表现出较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），使其能够在GHz频段内有效工作，适合用于匹配网络、RF扼流、EMI滤波等关键应用场景。作为村田标准高频电感产品线的一员，CI160808-2N2D遵循严格的制造工艺和质量控制体系，符合RoHS环保指令要求，并具有良好的焊接可靠性和长期稳定性，是高频模拟前端设计中的常用元件之一。
型号：CI160808-2N2D
制造商：Murata
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
高度：0.8 mm max
电感值：2.2 nH
允许偏差：±0.3 nH（D级）
直流电阻（DCR）：典型值约0.32 Ω
额定电流：约350 mA（基于温升标准）
自谐振频率（SRF）：最低4.5 GHz，典型值可达6 GHz以上
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
温度系数：±30 ppm/°C（典型）
焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
产品类别：高频片式电感
应用频率范围：适用于1 GHz至6 GHz频段
CI160808-2N2D作为一款高性能的高频片式电感，其核心优势在于卓越的高频响应能力和极小的物理尺寸，这使得它特别适用于空间受限但对射频性能要求严苛的应用环境。该电感采用多层陶瓷共烧技术（LTCC-like工艺），内部电极经过精密印刷与叠层处理，在保证结构强度的同时实现了低寄生效应，显著提升了器件的自谐振频率（SRF）。在其标称电感值2.2nH下，SRF可达到6GHz左右，意味着在5G通信、Wi-Fi 6E、蓝牙5.x及UWB等高频系统中仍能保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。此外，该器件具有优异的Q值表现，在GHz频段内Q值可达50以上，有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提升射频链路的整体效率。
另一个重要特性是其稳定的电气参数随温度变化的表现。得益于村田独有的陶瓷介质配方与金属电极材料选择，CI160808-2N2D在-55°C至+125°C的工作温度范围内能够维持电感值的高度一致性，温度漂移极小，确保了在极端环境下的电路稳定性。同时，其直流电阻（DCR）控制在较低水平（典型0.32Ω），不仅减少了功率损耗，也降低了热积累风险，提高了系统的长期可靠性。该器件还具备良好的抗机械应力能力，能够在PCB弯曲或热胀冷缩情况下保持结构完整性和电气性能稳定。
在制造工艺方面，CI160808-2N2D采用全自动化生产流程，确保每批次产品的一致性与可追溯性。其端电极采用三层镀层结构（铜-镍-锡），增强了可焊性与耐腐蚀性，支持高速贴片机作业，并兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。由于其出色的EMI抑制能力，常被用于电源去耦、射频匹配网络和高速差分线路的阻抗调节中，尤其在智能手机前端模块、毫米波雷达传感器和物联网无线收发器中扮演关键角色。
CI160808-2N2D主要用于高频和射频电路中，典型应用场景包括但不限于：智能手机射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于连接PA、LNA与天线之间的LC匹配电路；无线通信模块如Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee和UWB系统中的滤波与扼流设计；5G毫米波设备中的高频信号路径优化；高速数字接口（如USB 3.0、HDMI）的电磁干扰（EMI）抑制；便携式消费类电子产品（如智能手表、TWS耳机）中的小型化电感需求；以及各类射频识别（RFID）和近场通信（NFC）装置中的信号调理环节。此外，该电感也适用于需要高Q值和低损耗的振荡器电路、低噪声放大器输入匹配网络和射频功率放大器输出匹配网络。由于其微小尺寸和高频率适应性，CI160808-2N2D在高密度PCB布局中尤为受欢迎，帮助工程师实现更紧凑的设计而不牺牲射频性能。
