时间：2025/6/26 23:43:23
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CL0508KRX7R8BB103 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器系列。该型号适用于广泛的电子电路应用，具有良好的温度稳定性和耐电压特性。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路和储能等功能。
CL0508 系列的封装尺寸为 0508 英寸（约 1.25mm x 0.8mm），适合表面贴装技术 (SMT) 使用，能够在紧凑的设计中实现高效的性能。
容量：10nF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，最大变化 ±15%)
封装尺寸：0508 英寸（1.25mm x 0.8mm）
公差：±10%
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CL0508KRX7R8BB103 具有以下显著特点：
1. 温度稳定性：X7R 材料保证了在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化不超过 ±15%，非常适合需要一定温度补偿的场景。
2. 高可靠性：采用多层陶瓷结构，具有出色的机械强度和长期使用中的可靠性。
3. 小型化设计：0508 的封装尺寸使得它能够适应现代电子产品对小型化和高密度装配的需求。
4. 直流偏置补偿：虽然所有 MLCC 都会受到直流偏置效应的影响，但此型号经过优化，能在一定电压范围内保持相对较高的实际电容值。
5. 耐焊接热冲击：符合标准的耐焊接热能力，适合自动化 SMT 工艺。
6. 符合 RoHS 标准：无铅材料确保环保合规性。
这种电容器广泛应用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括：
1. 滤波：在电源电路中用于平滑电压波动，减少纹波。
2. 耦合：在放大器或信号处理电路中传递交流信号，同时阻止直流分量。
3. 旁路：为数字电路提供稳定的局部电源，降低噪声干扰。
4. 储能：在能量收集或短时间负载突变的应用中存储少量电能。
5. RF 和高频电路：由于较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合高频应用场景。
CL0508KRX7R8BA103
CL0508KRX7R8BB104
GRM155R60J103KE9
C0508X7R1C103K120AA
