时间：2025/5/19 11:56:44
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CBG160808U700T是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质类型。该型号具备高容值、低ESL（等效串联电感）和高频率稳定性，适合用于高频滤波、去耦以及信号调节等场景。其封装尺寸为1608英寸（约4.0mm x 2.0mm），具有良好的机械稳定性和焊接性能，适用于表面贴装工艺。
CBG160808U700T在工业级温度范围内表现优异，能够满足多种电子设备对小型化和高性能的需求。
容量：0.1μF
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装尺寸：1608英寸（4.0mm x 2.0mm）
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：良好
等效串联电阻（ESR）：≤0.05Ω
等效串联电感（ESL）：≤0.8nH
CBG160808U707T采用了X7R介质，这种材料具有稳定的电容值随温度变化特性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，其电容值的变化不超过±15%。同时，它还具备良好的直流偏置特性，即使在施加一定直流电压时，电容值下降幅度也较小，保证了其在实际应用中的可靠性。
此外，这款电容器的低ESL和ESR使其非常适合高频电路设计，可以有效减少寄生参数对电路性能的影响。其紧凑的1608封装也使得它成为小型化电子产品中的理想选择。
CBG160808U700T支持标准的SMT（表面贴装技术）焊接工艺，具有较高的焊接良率和长期可靠性。其符合RoHS标准，环保且安全。
CBG160808U700T广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高频滤波和电源去耦的场景下。具体应用包括：
1. 数字电路中的电源去耦，以降低电源噪声并提高系统的稳定性。
2. 高频通信设备中的滤波电路，用于抑制不必要的干扰信号。
3. 模拟电路中的信号调节，例如放大器或振荡器中的旁路电容。
4. LED驱动器和DC-DC转换器中的输出滤波，以改善纹波性能。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的小型化设计组件。
CBG1608X7R1H104K500T
GRM188R61H104KA01D
KEMCAP1608X7R104K50
