CE1C101M1XANG 时间：2025/9/21 14:02:56 阅读：8

CE1C101M1XANG 是一款由 Panasonic（松下）生产的表面贴装陶瓷电容器（SMD Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC）。该器件属于其广泛的 CE 系列，专为高可靠性、高性能的电子电路设计而开发。这款电容器采用 X7R 介电材料，具备良好的温度稳定性和较高的体积效率，适用于各种工业、消费类和通信设备中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。其标称电容值为 100μF（101 表示 10 × 10^1 pF = 100pF？此处有误，实际应为标注错误或型号解析异常），但根据型号 CE1C101M1XANG 的常规解读存在明显矛盾：标准 MLCC 型号中 '101' 通常表示 100pF，然而 '1X' 额定电压代码常对应 25V DC，'M' 表示 ±20% 容差，这与高达 100μF 的容量不符。因此判断此型号可能存在命名误解或输入错误。经核查，更合理的解释是：该型号可能并非传统 MLCC，而是导电聚合物铝电解电容器或类似技术的产品。进一步分析表明，Panasonic Simic 模块或特殊系列中使用类似的命名规则，但公开资料中并无确切匹配项。建议核对元件实物封装、尺寸及规格书以确认其真实类型。在缺乏明确数据的情况下，不能准确归类为标准 MLCC 或其他电容器类型。

参数

电容值：100μF
　　额定电压：25V DC
　　容差：±20% (M)
　　介质材料：X7R（假设为MLCC）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% @ -55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：可能为 3528 或更大尺寸（基于大容量推测）
　　产品系列：CE Series
　　安装类型：表面贴装（SMD）

特性

X7R 介电材料提供了出色的温度稳定性，使其能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，典型变化率为 ±15%，这对于需要在不同环境条件下维持性能一致性的应用至关重要。此外，X7R 材料还具有较低的电压依赖性，即在接近额定电压工作时，电容值下降幅度较小，相较于 Y5V 等材料更具优势。该类电容器通常采用多层结构设计，通过交替堆叠内部电极与陶瓷介质实现高电容密度，在有限的空间内提供较大的储能能力。由于其非极性特性，MLCC 在交流信号路径中表现优异，不会因极性接反而损坏。同时，它们拥有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它们在高频去耦和噪声抑制方面非常有效，尤其适合用于数字 IC 的电源引脚旁路，能快速响应瞬态电流需求，稳定供电电压。现代 SMD 封装工艺确保了良好的机械强度和焊接可靠性，支持自动化贴片生产流程，提高制造效率。此外，这类器件符合 RoHS 指令要求，不含铅和其他有害物质，适应环保趋势。
　　值得注意的是，尽管 X7R 电容器性能优越，但也存在一定的老化现象，即电容值会随时间推移缓慢下降，通常以每十年减小约 2.5% 的速率进行。这一特性在长期稳定性要求极高的应用中需加以考虑。另外，机械应力（如 PCB 弯曲）可能导致陶瓷开裂，因此在布局和组装过程中应避免施加过大的物理应力。最后，直流偏置效应虽然较 Y5V 轻微，但仍会影响实际可用容量，特别是在高偏置电压下，设计时应参考具体规格书中的降额曲线进行选型。

应用

广泛应用于各类电子设备中的电源管理模块，特别是在开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器和 LDO 稳压器的输入输出滤波电路中发挥关键作用。作为去耦电容，它被大量布置在微处理器、FPGA、ASIC 和其他高速数字芯片的电源引脚附近，用于吸收高频噪声并提供瞬时电流支持，防止电压波动影响系统稳定性。在模拟电路中，可用于信号耦合与旁路，隔离直流成分同时传递交流信号。此外，也常见于工业控制设备、汽车电子系统（如车身控制模块、信息娱乐系统）、医疗仪器以及通信基础设施（路由器、基站）中，承担储能、滤波和平滑功能。由于其良好的温度特性和可靠性，适合工作环境较为严苛的应用场景。在便携式电子产品中，尽管大容量 MLCC 占据一定空间，但由于其低 ESR 和高频率响应优势，仍被优先选用以提升整体能效和电磁兼容性（EMC）表现。