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C1206X183J5JAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 19:22:21 查看 阅读:7

C1206X183J5JAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性,适用于各种消费电子、工业设备以及通信系统中的去耦、滤波和储能应用。其小型化设计使得它非常适合于对空间要求较高的电路布局。

参数

封装:1206
  容量:18pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
  高度:小于等于1.2mm

特性

C1206X183J5JAC7800 使用X7R介质,这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容量变化,确保了稳定的性能。
  X7R电容器适合用于需要高频响应的场景,如射频电路和高速数字电路中的旁路与滤波功能。
  1206封装是一种标准的表面贴装器件(SMD)尺寸,兼容大多数自动贴装工艺,提高了生产效率。
  由于其小体积和高可靠性,这款电容器广泛应用于手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。

应用

该电容器通常被用作电源线路中的去耦电容,以减少噪声干扰并保持电压稳定。
  在音频设备中,它可以用作信号滤波器,提升音质表现。
  此外,C1206X183J5JAC7800 还适用于DC-DC转换器、LED驱动电路以及其他需要高频滤波的场合。

替代型号

C1206C183J5GACTU
  C1206X7R1C183J120AA
  C1206X7R1E183J125AA

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C1206X183J5JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.61389卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-