C1005X6S1E224M050BC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于高频和高密度贴片应用,具有良好的温度稳定性和高容量密度。
该电容器采用 C 系列封装,尺寸小巧,适合自动化表面贴装工艺。其广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装:0603
电容值:2.2μF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±20%
直流偏压特性:中等
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:0.3nH
ESR:0.03Ω
C1005X6S1E224M050BC 采用 X7R 温度特性材料,具备在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内电容变化不超过 ±15% 的稳定性。同时,其小型化设计使其非常适合用于需要节省空间的电路板布局。
此外,该型号的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)确保了其在高频条件下的优异性能。它能够在高频滤波、电源退耦和信号耦合等应用场景中表现出卓越的电气性能。
由于其出色的可靠性和稳定的电气特性,这款电容器被广泛推荐用于高性能电子产品中,例如手机、平板电脑、路由器以及各种嵌入式系统。
该型号电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统中的噪声抑制。
3. 通信设备中的高频旁路和去耦。
4. 嵌入式微处理器系统的退耦电容配置。
5. 高速数字电路中的平滑与滤波功能。
其紧凑的外形和稳定的性能使其成为众多现代电子设计的理想选择。
C1005X7R1E224M050AB
C1005C6S1E224K050AC
C1005X6S1E224M080BB