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C0603X111M4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 18:12:02 查看 阅读:18

C0603X111M4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)系列。该型号采用 0603 英寸封装尺寸,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,适用于各种电子设备中的滤波、退耦和信号耦合等应用。
  此型号中的具体参数可以从命名规则中获取部分信息:C 表示陶瓷材质,0603 表示封装尺寸,X111 表示温度特性与电容值变化范围,M 表示公差等级为±20%,4 表示直流电压额定值,HA 表示产品特性和分类,C 表示符合 RoHS 标准,7867 则是批次或内部编号。

参数

封装尺寸:0603英寸
  电容值:100nF
  额定电压:4V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  直流耐压:4.5V
  高度:约 0.6mm
  长度:约 1.6mm
  宽度:约 0.8mm

特性

C0603X111M4HAC7867 具有以下特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0603 封装使其适合用于对空间要求较高的紧凑型电路板。
  3. 高频性能优异:MLCC 结构降低了等效串联电感(ESL),从而提升了高频下的性能。
  4. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅且环保。
  5. 耐焊接性好:经过特殊处理,能够承受回流焊过程中产生的高温冲击。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及汽车电子等领域。其典型应用包括:
  1. 滤波:在电源输入端进行滤波,以减少噪声干扰。
  2. 退耦:为集成电路提供稳定的电源供应,避免信号波动。
  3. 信号耦合:用于音频或其他模拟信号的耦合,保证信号传输质量。
  4. 储能:在某些短时间内的高功率需求场景下用作能量存储元件。
  5. 匹配网络:在射频电路中,用于实现阻抗匹配功能。

替代型号

C0603C104K4RACTU
  C0603X7R1C104K160AB
  GRM155R61C104KA12D

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C0603X111M4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-