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GA0603A561KBAAR31G 发布时间 时间:2025/5/20 21:38:47 查看 阅读:2

GA0603A561KBAAR31G 是一款由东芝(Toshiba)生产的高压 MOSFET 芯片,主要用于功率转换和开关应用。该芯片采用 TO-263 封装形式,具有高耐压、低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于多种工业及消费类电子设备中的电源管理场景。
  该器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,能够在高频条件下提供高效的开关性能,并且具备较低的静态功耗,适合用于 DC-DC 转换器、逆变器以及电机驱动等应用领域。

参数

最大漏源电压:600V
  连续漏极电流:3.8A
  栅极阈值电压:4V
  导通电阻:1.6Ω
  总功耗:17W
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃

特性

1. 高电压能力,支持高达 600V 的漏源电压,确保在高压环境下的稳定运行。
  2. 极低的导通电阻 (Rds(on)),仅为 1.6Ω,有助于降低传导损耗并提高效率。
  3. 快速开关速度,能够显著减少开关损耗,提升整体系统效率。
  4. 内置静电放电 (ESD) 保护功能,增强了芯片在实际应用中的可靠性。
  5. 采用 TO-263 表面贴装封装,易于安装并且散热性能优越。
  6. 支持宽泛的工作温度范围 (-55℃ 至 +150℃),适应各种严苛的工作条件。

应用

1. 开关电源 (SMPS) 和 AC-DC 转换器
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动与控制
  4. 太阳能逆变器
  5. 电池充电器
  6. 工业自动化设备中的负载开关
  7. LED 照明驱动电路

替代型号

IRF640N
  FQP18N60C
  STP36NF06L

GA0603A561KBAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-