C0402HQN500-3R6CNP 是一种表面贴装电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。该元件适用于高频和高稳定性的应用场合,具有小尺寸、低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL)的特点。
此型号的电容为 0402 封装,适合在需要紧凑设计和高效性能的电路中使用,例如滤波、去耦或信号耦合。它支持自动贴片工艺,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
封装:0402
电容量:3.6pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:NPO/C0G
直流偏置:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0402HQN500-3R6CNP 属于 NPO/C0G 类型的陶瓷介质电容器,这种介质具有出色的温度稳定性,在整个工作温度范围内,其电容量变化小于 ±30ppm/℃。
此外,该元件还具备极低的损耗因数和高度一致的电气性能,使其非常适合用于射频和无线通信领域。
其小型化设计减少了 PCB 的占用空间,而高可靠性则确保了长期运行中的稳定性。
C0402HQN500-3R6CNP 主要应用于对尺寸敏感和高性能要求的场景,包括但不限于:
- 高频振荡器和滤波器
- 无线模块中的匹配网络
- 射频前端电路
- 模拟和数字电路中的电源去耦
- 高速数据传输链路中的信号调理
C0402C3P6B5GACTU
C0402X5R1C104K120CA
C0402C10P0GACTU