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GRM155R71H302KA01D 发布时间 时间:2025/5/23 14:21:50 查看 阅读:5

GRM155R71H302KA01D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性系列,适用于高频电路和需要稳定性能的场景。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。

参数

电容值:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸代码:0402 (EIA)
  封装类型:表面贴装
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤0.9nH
  ESR:≤0.3Ω

特性

1. 采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内(-55°C至+125°C)具有稳定的电容值变化率,变化率不超过±15%。
  2. 小型化设计,适合高密度贴装的应用场合。
  3. 高频率特性优异,能够满足高频电路中的去耦、滤波等需求。
  4. 表面贴装技术(SMT)便于自动化生产和装配。
  5. 具备较高的可靠性和长寿命特点,适用于工业级和消费级电子设备。

应用

1. 高频通信设备中的滤波和信号调节。
  2. 数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
  3. 无线模块、射频前端及雷达系统中的匹配网络。
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的信号处理电路。
  5. 工业控制设备中的信号调理和电源管理部分。

替代型号

GRM155R60J302KA01D
  GRM155C81H302KA01D
  CC0402KRX7R8BB302M

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GRM155R71H302KA01D参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GRM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-