W25Q128JVTIM TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为128Mbit(即16MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要大量非易失性存储的应用场景。W25Q128JVTIM TR 采用 8 引脚 TSSOP 封装,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),具备高可靠性,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、通信设备等领域。
容量:128Mbit(16MB)
接口:SPI(最大频率可达104MHz)
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8-TSSOP
写保护功能:支持软件和硬件写保护
擦除方式:支持按扇区(4KB)、块(32KB/64KB)和整片擦除
编程方式:页编程(最大256字节/页)
W25Q128JVTIM TR 芯片具备多项高性能特性。首先,其高速SPI接口支持高达104MHz的时钟频率,显著提高了数据读写速度,适用于需要快速访问存储的应用场景。其次,该芯片支持多种擦除方式,包括按扇区(4KB)、按块(32KB或64KB)以及整片擦除,提供了灵活的存储管理能力。
此外,W25Q128JVTIM TR 支持页编程功能,每页最多可编程256字节数据,同时具备高效的写入性能和数据保持能力。芯片内置软件和硬件写保护机制,可防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。
在功耗管理方面,W25Q128JVTIM TR 提供了低功耗待机模式,适合电池供电设备使用。其工作电压范围为2.7V至3.6V,兼容多种电源管理系统。该芯片还具备高可靠性,可支持10万次擦写周期,并在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行。
封装方面,W25Q128JVTIM TR 采用8引脚TSSOP封装,节省空间且易于在PCB上布局,适合高密度设计需求。此外,Winbond 提供了丰富的配套软件支持,包括驱动程序、烧录工具和开发套件,便于用户快速集成和调试。
W25Q128JVTIM TR 由于其大容量、高速度和低功耗特性,被广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,该芯片常用于存储固件、引导代码、配置数据和用户数据,例如在ARM架构的微控制器系统中作为外部存储器使用。
在消费电子产品中,W25Q128JVTIM TR 可用于智能穿戴设备、智能家电、无线耳机等产品中,存储系统设置、用户偏好或临时数据。在工业控制领域,该芯片适用于PLC控制器、工业HMI(人机界面)、传感器节点等设备,提供稳定可靠的非易失性存储支持。
此外,该芯片也常用于通信设备中,如路由器、交换机、无线模块等,用于存储MAC地址、网络配置、固件更新包等关键数据。由于其宽温范围和高可靠性,也适用于汽车电子系统,如车载娱乐系统、OBD设备、ECU控制单元等场景。
开发人员和创客社区也广泛使用该芯片,配合常见的开发平台如Arduino、ESP32、STM32等,用于原型设计和产品开发。
W25Q128JVSIQ, MX25R12835FZNI-12G, GD25Q128CSIG