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C0402C229B5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/28 19:23:58 查看 阅读:14

C0402C229B5HAC7867 是一种陶瓷贴片电容器,型号中的信息表明其封装尺寸为 0402 英寸(约1.0mm x 0.5mm),容量为 22pF(±1% 容差),采用 C0G(NP0)介质材料。该元件广泛应用于高频电路、滤波器和振荡器等场景,具有低ESR、低ESL以及极高的频率稳定性。
  C0G 介质的使用保证了电容在宽温度范围内的高稳定性和线性性能,非常适合对温度漂移敏感的应用场合。

参数

封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
  容量:22pF
  容差:±1%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):非常低
  ESL(等效串联电感):非常低

特性

1. 高频性能优异,适用于射频电路。
  2. 温度系数接近零,确保在宽温度范围内稳定工作。
  3. 耐压能力强,适合需要较高直流偏置稳定性的应用。
  4. 小型化设计,便于表面贴装技术(SMT)工艺。
  5. 极低的损耗因数,有助于减少信号失真和能量损失。

应用

1. 射频电路中的匹配网络和滤波器。
  2. 振荡器和时钟电路中的谐振元件。
  3. 高速数字电路的去耦电容。
  4. 音频设备中的旁路和耦合电容。
  5. 工业控制设备和通信模块中的信号调理电路。
  6. 医疗电子设备中的精密信号处理部分。

替代型号

C0402C220JB5HAC7867
  C0402C229K5HACTU
  C0402C220JB5HACTU

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C0402C229B5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09015卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-