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C0603C169B1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/26 20:38:50 查看 阅读:18

C0603C169B1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路和储能等作用。
  此电容器采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。

参数

封装:0603
  电容值:1.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:0.3nH
  ESR:0.05Ω

特性

C0603C169B1HAC7867 具有小型化和高性能的特点,适合高密度组装应用。其 X7R 材料确保了在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,从而提供了优异的温度稳定性。
  此外,这款电容器还具备低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),有助于减少高频信号中的能量损失,提高整体电路性能。
  0603 封装使得它非常适合用于对空间要求严格的紧凑型设计,同时支持高效的表面贴装工艺(SMT)。

应用

C0603C169B1HAC7867 广泛应用于各种电子设备中,例如:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)中的电源管理模块
  - 通信设备中的射频前端和滤波电路
  - 工业控制设备中的信号处理和噪声抑制
  - 音频设备中的耦合与去耦
  - 医疗设备中的精密电路设计

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C0603C169B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.10184卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-