时间：2025/5/10 19:43:18
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C0402C222M3REC7411是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的贴片元件。该型号通常用于高频电路中，具有小体积、高可靠性和良好的频率特性，适用于消费电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等功能。
这款电容器由知名制造商生产，例如村田（Murata）、TDK或太阳诱电等，具体品牌可能需要根据实际采购渠道确认。
容值：2.2nF
额定电压：6.3V
封装：0402英寸
公差：±20% (M)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF(损耗因子)：低
C0402C222M3REC7411采用了X7R类陶瓷介质，这种材料具备稳定的电气性能，在温度变化范围内表现出较小的容量漂移，并且在直流偏压条件下也相对稳定。
其小型化设计使其非常适合于空间受限的应用场景，同时支持自动化表面贴装技术（SMT），提高了生产效率。
由于是0402封装，它能够承受较高的焊接温度，确保在回流焊过程中保持结构完整。此外，它的低ESR和低DF特性使得该电容器在高频环境下表现优异，可有效抑制噪声并提供稳定的电源去耦效果。
需要注意的是，尽管其标称容值为2.2nF，但由于实际使用环境的影响（如温度、偏置电压等），实际容量可能会有所变化，因此在设计时应考虑这些因素。
该型号电容器广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 手机和其他便携式设备的射频前端模块；
2. 高速数字电路中的电源去耦；
3. 滤波网络以减少电磁干扰（EMI）；
4. 信号调理电路中的耦合与解耦；
5. 工业控制板卡上的电源管理部分；
6. 汽车电子系统中的辅助功能电路。
凭借其紧凑的外形和可靠的性能，C0402C222M3REC7411成为了现代电子设计中的重要组件之一。
C0402X222M4RACTU, GRM155R60J222ME84D, BZ222M102
