EMK063BBJ474KPLF 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值系列,采用X7R介质材料。该型号具有良好的温度稳定性和可靠性,适合用于需要高频滤波、耦合和去耦的电路中。其封装形式为0603英寸大小,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的要求。
这款电容器适用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域,特别是在电源管理模块、信号处理电路以及其他需要高频性能的场景中。
容量:4.7μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0603英寸
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):<0.10(1kHz, 20°C)
耐焊性:良好
EMK063BBJ474KPLF具备优异的电气特性和机械稳定性。X7R介质材料确保了它在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且在直流偏压下的容量变化较小。
此外,该电容器还拥有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应,这使得它非常适合于高频应用环境中的噪声抑制和电源滤波任务。
其紧凑的封装设计使其易于集成到空间受限的PCB布局中,同时支持自动化表面贴装技术(SMT),提高了生产效率。
该型号通过了多项行业标准认证,如RoHS和IEC 60384-1,保证了产品的环保特性和长期使用的可靠性。
EMK063BBJ474KPLF广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
- 音频设备中的耦合和旁路
- 数字电路中的电源滤波
- 射频模块中的匹配网络
- 开关电源中的输出滤波
- 汽车电子系统中的稳压和去耦
- 工业控制中的信号调理电路
由于其出色的温度特性和高可靠性,这款电容器特别适合在苛刻环境下工作的设备,例如高温工业设备或汽车引擎控制单元。
EMK063BBJ474MPLF
ECJ-VQ474KBR
C0603C474K4RACTU