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C0402C221K4RAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 18:15:12 查看 阅读:13

C0402C221K4RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器通常用于高频电路中,提供稳定的电容值和低等效串联电阻 (ESR)。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域,以满足滤波、耦合和旁路等功能需求。
  该型号中的具体参数可以从其命名规则中部分推断:221 表示电容值为 220pF(10^1=10,22*10=220pF),K 表示容差为 ±10%,而 4RAC 则是介质特性和额定电压代码。

参数

封装:0402
  电容值:220pF
  容差:±10%
  额定电压:4V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不显著变化
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0402C221K4RAC7867 使用 C0G(也称 NP0)介质,具有极高的稳定性,其电容值几乎不受温度、电压或时间的影响。这种介质非常适合需要高稳定性和低损耗的应用场景。此外,由于采用了 0402 小型化封装,该电容器非常适用于空间受限的设计,并支持自动化高速贴片工艺。
  主要特性包括:
  - 温度系数为 0ppm/℃,确保电容值在宽温度范围内保持恒定。
  - 极低的介质损耗和高 Q 值,适合高频应用。
  - 良好的抗振动和抗冲击性能,能够适应恶劣的工作环境。
  - 符合 RoHS 标准,环保无铅材料。

应用

这种 MLCC 广泛用于各种电子设备中,特别是在需要高频率响应和高稳定性的场合。典型应用包括:
  - 高频滤波器设计中的关键元件。
  - RF 和微波电路中的信号耦合与解耦。
  - 振荡器和时钟电路中的定时元件。
  - 电源管理模块中的噪声抑制和电源线去耦。
  - 数据通信接口的匹配网络。
  由于其小型化特点和高可靠性,C0402C221K4RAC7867 在智能手机、平板电脑、无线模块和其他便携式电子产品中得到了广泛应用。

替代型号

C0402C221J4RACTU
  C0402C221K4RAC
  C0402C221K4RACTU

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C0402C221K4RAC7867参数

  • 制造商Kemet
  • 电容220 pF
  • 容差10 %
  • 电压额定值16 Volts
  • 温度系数/代码X7R
  • 外壳代码 - in0402
  • 外壳代码 - mm1005
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品MLCCs Tin/Lead Termination
  • Capacitance - nF0.22 nF
  • 2
  • 尺寸0.5 mm W x 1 mm L x 0.5 mm H
  • 封装 / 箱体0402 (1005 metric)
  • 系列C0402C
  • 工厂包装数量10000
  • 端接类型SMD/SMT
  • 电压额定值 DC16 Volts