时间：2025/5/23 1:16:27
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GMC04X5R684M10NT是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，主要应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号属于X5R介质类型，具有较高的温度稳定性和容值变化率，适合用于对温度特性有一定要求的电路设计。其封装形式为0402英寸，适用于高密度组装需求的电子产品。
容值：6.8nF
额定电压：10V
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃至+85℃
容差：±20%
GMC04X5R684M10NT采用了X5R类陶瓷介质，这类介质在-55°C到+85°C的工作温度范围内，容量变化率不超过±15%，具备较好的温度稳定性。同时，这款电容器采用0402的小型封装，能够满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
此外，由于其低ESL和低ESR特性，GMC04X5R684M10NT非常适合用于高频电路中的噪声抑制和电源去耦。它还具有良好的抗机械应力性能，能够在振动和冲击环境下保持稳定的电气性能。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、汽车电子等领域。典型应用场景包括：
1. 高频滤波器中作为关键元件，提供高效的信号过滤功能。
2. 在电源电路中用作去耦电容，降低电源噪声并提高系统的稳定性。
3. 被用作信号耦合电容，在放大器和缓冲器电路中实现信号的平滑传输。
4. 在时钟振荡器和射频电路中起到负载调节和匹配的作用。
GMC04X5R684M10NP, GMC04X5R684M10NU, C0402X5R6C684M10N
