产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：2.8nH
　　允许偏差：±0.2nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥6GHz
　　直流电阻（DCR）：典型值≤300mΩ
　　额定电流（Irms）：典型值50mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（符合RoHS）
　　端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）或银/钯/锡（Ag/Pd/Sn）体系
　　磁芯材质：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　结构类型：三端片式电感

SDCL0603Q2N8ST02多层陶瓷电感器采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具有优异的高频性能和稳定的电气特性。其核心优势在于能够在GHz级别的高频环境下保持低损耗和高Q值，这使其特别适用于射频和微波电路中的信号匹配与滤波应用。该器件的电感值精确控制在2.8nH，偏差仅为±0.2nH，确保了在精密射频调谐电路中的高度一致性与可靠性。由于采用了多层陶瓷堆叠结构，该电感在保持小体积的同时实现了较高的自谐振频率（SRF），通常可达到6GHz以上，从而避免在高频工作时因接近谐振点而导致的性能下降。这种高SRF特性使得它在5G通信、Wi-Fi 6E和毫米波应用中表现出色。
　　该电感器的直流电阻（DCR）非常低，典型值不超过300mΩ，有助于减少功率损耗并提高整体电路效率。尽管其额定电流较小（约50mA），但足以满足大多数射频偏置电路和小信号处理场景的需求。器件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适应各种严苛环境下的长期稳定运行。此外，其端电极经过优化设计，具备良好的可焊性和耐热冲击性能，支持自动化贴片生产流程，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准。
　　SDCL0603Q2N8ST02还具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力和温度稳定性，在高频信号路径中能有效抑制噪声传播，提升系统信噪比。其三端结构设计进一步增强了高频响应的一致性，并减少了寄生效应的影响。由于其微型0603封装，该电感非常适合高密度PCB布局，尤其适用于空间受限的移动终端设备。整体而言，这款电感器结合了高频性能、小型化、高精度和高可靠性，是现代无线通信系统中不可或缺的关键无源元件之一。

SDCL0603Q2N8ST02主要应用于高频射频电路中，包括但不限于智能手机的射频前端模块（RF Front-End Module）、Wi-Fi和蓝牙无线连接模块、5G毫米波天线调谐电路、射频识别（RFID）系统、物联网（IoT）无线传感器节点以及小型化基站射频单元。其高自谐振频率和低寄生电容特性使其成为构建高频LC匹配网络、带通滤波器、阻抗变换器和射频扼流圈的理想选择。此外，该器件也常用于射频功率放大器（PA）的输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入端的信号调理电路以及天线阻抗匹配电路中，以优化信号传输效率和系统灵敏度。在高速数字电路中，该电感还可用于电源去耦和噪声抑制，特别是在需要GHz级响应速度的场合。由于其小型化和高可靠性，该器件也被广泛集成于模块化系统（SiP）和封装天线（Antenna-in-Package, AiP）等先进封装技术中，满足未来无线通信对更高频段和更紧凑设计的需求。

MLG1608Q2N8ST00
　　DLW16SH2N8SQ2