时间：2025/7/10 23:15:51
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1808B471K302CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号具有高稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 1808 英制标准（约 4.5mm x 3.2mm），适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器的标称容量为 470pF，电压等级和温度特性使其适合多种高频应用。
MLCC 的构造由交替的金属电极层和陶瓷介质层组成，X7R 材料特性保证了在宽温范围内的良好电容稳定性。
型号：1808B471K302CT
封装：1808 inch (4.5mm x 3.2mm)
标称电容值：470pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
1808B471K302CT 属于 X7R 温度补偿型 MLCC，具有以下特点：
1. 高稳定性：即使在温度、频率或电压变化的情况下，电容值的变化也较小。
2. 小型化设计：采用 1808 封装，适合高密度电路板布局。
3. 宽温度范围：能够在 -55°C 至 +125°C 的环境温度下正常工作。
4. 高可靠性：符合行业标准，具备较长的使用寿命。
5. 良好的频率响应：适合高频应用场合，如滤波、耦合和旁路功能。
6. 直流偏置影响适中：相比 Y5V 或 Z5U 类型的电容器，直流偏置引起的容量下降幅度较小。
7. 环保材料：通常满足 RoHS 和 REACH 标准，使用环保材料制造。
1808B471K302CT 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品：电视、音响设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备：射频模块中的谐振和匹配电路。
3. 工业控制：变频器、伺服驱动器中的去耦电容。
4. 计算机及外设：主板、显卡上的高频旁路电容。
5. 汽车电子：车载娱乐系统、导航设备中的滤波和耦合功能。
由于其小型化和高稳定性，该电容器非常适合需要紧凑设计和高性能的应用场景。
1808B471K302D, C1808X7R1C471K125AA, GRM31CR61E471KA01D
