BCM56684B1KFSB P21 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,主要面向中高端企业级网络设备和数据中心应用。该芯片属于StrataXGS系列,专为实现高密度、低延迟、高吞吐量的二层/三层交换功能而设计。其核心应用场景包括机架顶部(Top-of-Rack, ToR)交换机、聚合交换机、园区核心交换机以及支持虚拟化和软件定义网络(SDN)架构的智能网络设备。BCM56684集成了先进的流量管理、服务质量(QoS)、安全策略执行和可编程数据路径功能,能够支持现代网络对灵活性、可扩展性和能效的严苛要求。该器件采用先进的半导体工艺制造,具备出色的热效率和可靠性,适用于长时间稳定运行的网络基础设施环境。封装形式为高度集成的BGA封装,适合高密度PCB布局。P21可能代表特定的生产批次或工程版本,具体需参考博通官方文档进行确认。
型号:BCM56684B1KFSB P21
制造商:Broadcom Limited
产品系列:StrataXGS?
交换容量:高达1.28 Tbps
包转发速率:约960 MPPS(百万包每秒)
端口支持:支持多达48个10GBASE-T或SFP+端口,外加多个40GbE或100GbE上行链路端口
内存接口:集成片上缓存,支持外部DDR3/DDR4用于控制平面处理
工作温度:0°C 至 70°C(商业级)
封装类型:FCBGA,17x17 mm,1937引脚
电源电压:核心电压1.0V,I/O电压支持1.8V/3.3V
协议支持:IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1AB、802.3az(节能以太网)、VLAN、MSTP、LACP等
BCM56684B1KFSB P21 具备强大的多层交换与路由能力,支持完整的IPv4和IPv6线速二层和三层转发功能,能够在不牺牲性能的前提下实现复杂的ACL(访问控制列表)、QoS策略和安全过滤。其内置的Flow-aware QoS引擎可以根据流量类型动态分配带宽,确保关键业务应用获得优先传输保障。该芯片支持精确的时间同步协议(如IEEE 1588v2),适用于金融交易、工业自动化等对时间精度敏感的应用场景。
在可编程性和灵活性方面,BCM56684采用了BroadR-Script或SDKLT(Software Development Kit Layered Technology)架构,允许用户通过软件自定义转发逻辑、报文解析和策略匹配规则,从而实现对新兴网络协议和技术的快速支持。此外,它还支持虚拟交换机技术(如VCS Virtual Chassis Switching),允许多台物理交换机在逻辑上统一管理,简化网络运维。
安全性方面,该芯片提供硬件级加密加速、用户身份认证、MACsec(Media Access Control Security)支持以及细粒度的访问控制机制,有效防范中间人攻击、非法接入和数据泄露。其嵌入式分析功能(如sFlow、INT in-band telemetry)使得网络管理员可以实时监控流量路径、延迟和拥塞情况,提升故障排查效率和网络透明度。
功耗管理方面,BCM56684采用动态功耗调节技术,在轻负载状态下自动降低能耗,符合绿色数据中心的设计理念。同时,其先进的散热设计和信号完整性优化确保在高密度部署环境中仍能保持稳定运行。
BCM56684B1KFSB P21 广泛应用于需要高性能、高可靠性和智能化管理的企业与数据中心网络设备中。典型应用包括10G/40G企业级TOR交换机,用于连接服务器集群并提供高速上行链路;园区网汇聚层交换机,负责整合来自多个接入层设备的数据流并执行策略路由;以及支持SDN架构的可编程交换平台,配合OpenFlow等协议实现集中式网络控制。
在云计算数据中心中,该芯片可用于构建大规模叶脊(Leaf-Spine)架构网络,提供无阻塞的横向扩展能力和低延迟通信路径,满足虚拟机动态迁移、大数据处理和分布式存储系统的严苛需求。此外,电信运营商也可将其用于边缘聚合节点,承载企业专线、IP-MPLS接入和服务链编排等功能。
由于其支持高级OAM(操作、管理和维护)功能,该芯片也适用于需要高可用性和快速故障恢复的网络环境,如金融交易网络、医疗信息系统和智能制造工厂网络。同时,凭借对时间同步和确定性延迟的支持,它还能服务于5G前传/中传网络中的分组回传单元(PTN)设备。
开发人员可利用Broadcom提供的完整SDK、仿真工具和参考设计,快速完成基于该芯片的产品开发与验证,缩短上市周期。其丰富的API接口和调试工具也便于系统集成商进行定制化功能开发和性能调优。
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