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PJA3434_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/15 1:22:14 查看 阅读:13

PJA3434_R1_00001 是一款由特定半导体制造商生产的电子元器件芯片,主要用于电源管理或功率控制领域。该芯片采用了先进的工艺技术,具有高效能、低功耗以及高可靠性的特点。PJA3434_R1_00001 通常被设计用于需要高精度电压调节、负载管理和功率分配的系统中,例如工业自动化设备、通信设备以及消费类电子产品。该器件在性能和集成度方面达到了较高的水平,适用于现代电子设备对电源管理日益增长的需求。

参数

制造商: 不详
  类型: 电源管理IC / MOSFET驱动器
  封装类型: SOP / TSSOP
  工作电压范围: 4.5V ~ 28V
  输出电流能力: 3A(典型值)
  工作温度范围: -40°C ~ +125°C
  封装尺寸: 5mm x 6mm
  最大功耗: 1.5W
  控制方式: PWM 输入控制
  保护特性: 过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)

特性

PJA3434_R1_00001 的主要特性之一是其高效的功率转换能力。该芯片集成了高边和低边的MOSFET驱动器,能够有效地控制功率MOSFET,从而实现高效的DC-DC转换或电机驱动。这种集成设计减少了外围电路的复杂度,降低了设计难度,并提高了系统的整体稳定性。此外,芯片内部还内置了多种保护机制,如过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO),这些功能在异常工作条件下能够有效保护芯片和整个系统,提高设备的可靠性。
  另一个显著的特性是其宽广的工作电压范围。PJA3434_R1_00001 可以在4.5V到28V的输入电压范围内正常工作,这使得它非常适合用于各种电压需求不同的应用场景。例如,在工业自动化设备中,该芯片可以适应不同的电源供应,从而提高设备的适用性和灵活性。此外,该芯片的工作温度范围为-40°C到+125°C,表明其能够在极端的温度环境下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用。
  该芯片的封装形式为SOP或TSSOP,体积小巧,适合高密度的PCB布局。这种封装形式不仅有助于节省空间,还能提高设备的小型化程度,满足现代电子产品对体积和重量的要求。同时,该芯片的低功耗设计也使其在节能型设备中表现出色,有助于延长设备的使用寿命并减少能耗。

应用

PJA3434_R1_00001 主要应用于需要高效电源管理和功率控制的设备中。在工业自动化领域,该芯片常用于PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器和工业机器人等设备中,作为电源管理或电机驱动的核心元件。在通信设备中,PJA3434_R1_00001 被广泛应用于基站电源、网络交换设备和光模块等模块中,用于提供稳定的电压调节和高效的功率分配。此外,该芯片也适用于消费类电子产品,如笔记本电脑、平板电脑和智能家电等,用于管理设备内部的电源分配和功耗控制。由于其宽广的工作电压范围和高可靠性,PJA3434_R1_00001 也常用于汽车电子系统中,例如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)和车身控制模块等。在这些应用中,该芯片不仅能够提供高效的功率管理,还能在恶劣的环境条件下保持稳定的性能。

替代型号

PJQ3434_R1_00001, PJA3435_R1_00001, ISL8117IRSZ-T, LTC7001CMS#PBF

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PJA3434_R1_00001参数

  • 现有数量2,490现货
  • 价格1 : ¥2.94000剪切带(CT)3,000 : ¥0.51839卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)750mA(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.2V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)400 毫欧 @ 600mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)1.4 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)67 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)500mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SOT-23
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3